黑孔化直接电镀的特点
1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，属于环保型产品。2.工艺流程简化，黑孔化制程只需12分钟，代替了极薄而难以控制的中间层(化学镀铜层)，从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性
发表于 6/27/2012 5:49:28 PM
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柔性电路的分类
目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸
发表于 6/13/2012 5:30:33 PM
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分析PCB短路的改善措施之看不见的微短路
看不见的微短路对大家来说，是困扰最久也曾经是最难解决的问题，在测试出现问题的成品板中，50%左右是属于此类微短路的问题，其主要原因是线间距内存在着肉眼无法看见的金属丝或金属颗粒。改善方法：1、因阻焊前磨板是采用物理粗化方式的，磨刷痕深度一般在0.3~1.5μm
发表于 5/22/2012 5:36:15 PM
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PCB元件放置的基本要求
1.定位孔周围不能走线和布置元件，一般是取一个半径的区域。2.板边所有的器件都不能超出板子（除了连接器），板边的限制和U槽相关，特别注意分离的MLCC电容，不能经受剪切应力。走线，通孔，测试点相距板边各有限制，其中走线需求最小，通孔其次，测试点要求距离最大。3
发表于 5/8/2012 4:25:30 PM
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PCB设计师应牢记几点要求
1.了解什么与你的设计相关以及信息如何从PCB设计过程的一个阶段传递至下一个阶段。分派差分信号是个好习惯。理想情况是，你想将差分信号指派为自顶向下方法的一部分；因此，你要保证在原理图或约束管理工具中可以实现上述要求，然后将其送至布局。2.对信息进行正确归档
发表于 5/4/2012 4:55:59 PM
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PCB网印过程故障
（1）堵孔（2）印制板的反面被印料沾污（3）粘接不良（4）粘，（5）针孔麻点（6）印制导线成锯齿状（7）网印图形上有丝网纹（8）斑点（9）叠印不良（10）渗色铺墨（11）网印的颜色不匀。以上这些问题不仅需在网印过程中进行不断的体验，而且还必须对网印成品进行各种物
发表于 5/2/2012 3:54:34 PM
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热转印制板的详细过程
第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。第2步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。第3步：将打印
发表于 4/28/2012 5:23:04 PM
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PCB板元器件布局的考虑
元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能，把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布局时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观，便于测试，板子的机械尺寸，插座的位置等也需认
发表于 4/23/2012 5:42:49 PM
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PCB设计元件布局原则
A一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.B:输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输
发表于 4/6/2012 6:01:25 PM
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