Nitronex snubbed by RFHIC's Cree switch
From:compoundsemiconductor.netKoreanvendorsaysitfavorsperformanceandreliabilityprovidedbySiCsubstratesoversiliconforGaNwirelesscomponents.RFHICsaysthatGaN-on-SiCdevicescanbecompetitivewithproductsmanufacturedonsiliconwafers,thankstoeconomiesofscaleof
发表于 1/31/2010 5:37:28 PM
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Nitronex snubbed by RFHIC's Cree switch
From:compoundsemiconductor.netKoreanvendorsaysitfavorsperformanceandreliabilityprovidedbySiCsubstratesoversiliconforGaNwirelesscomponents.RFHICsaysthatGaN-on-SiCdevicescanbecompetitivewithproductsmanufacturedonsiliconwafers,thankstoeconomiesofscaleof
发表于 1/31/2010 5:37:01 PM
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RFMD® Launches GaN Foundry Services 2009
RFMD®developsandmanufacturesunmatchedcompoundsemiconductortechnologiesandisnowofferingfoundryservicesforourindustry-leading0.5μmGaNonSiCprocess.RFMD’sworld-classmanufacturingscale,supportedbythelargestIII-Vfactoryintheworld,enablesbest-i
发表于 1/31/2010 5:36:15 PM
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Palm Pre teardown by Portelligent 2009-0
LookatthechipsinthePalmPre.WillitbeanotheriPhone?Bytheway,IreallylovetheiPone3GS,with600MHzAP,256MRAM,andOpenGLES2.0supportingbynewPowerVRSGXgraphicschip.
发表于 1/31/2010 5:35:51 PM
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手机射频系统厂家 2009-06-10
转载一篇。***手机射频系统有三个主要零组件，收发器（Transceivers）、功率放大器（PowerAmplifier，下简称PA）和天线开关，有时PA包含在前端模块（Front-End-Module，简称FEM）。2G时代的射频系统只占大约1.5美元的成本，3G时代则占大约6-8美元的成本，4G时代则占大约
发表于 1/31/2010 5:35:19 PM
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我的MMIC/RFIC知识结构 2009-06-07
发表于 1/31/2010 5:34:57 PM
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射频半导体工艺 2009-06-07
发表于 1/31/2010 5:34:30 PM
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学而不思 2009-06-06
发表于 1/31/2010 5:34:03 PM
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MMIC问答 6 2009-06-06
发表于 1/31/2010 5:33:28 PM
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MMIC问答 5 2009-06-06
发表于 1/31/2010 5:32:50 PM
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MMIC问答 4 2009-06-06
发表于 1/31/2010 5:32:27 PM
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MMIC问答 3 2009-06-06
发表于 1/31/2010 5:31:45 PM
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MMIC问答 2 2009-06-06
发表于 1/31/2010 5:29:21 PM
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MMIC问答 1 2009-06-05
发表于 1/31/2010 5:28:59 PM
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IMS2009 Technical Program to Highlight B
发表于 1/31/2010 5:28:25 PM
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