PCB设计中基板产生的问题及解决方法
在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点一。各种锡焊问题现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。&
发表于 3/21/2013 3:54:01 PM
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PCB设计中如何确保良好的散热性
电路板及IC的散热问题是PCB设计工程师们必须考虑的一个重要问题，如何确保电路板的散热性能呢？在谈到整体设计的可靠性时，通过让IC结点温度远离绝对最大值水平，在环境温度不断升高的条件下保持PCB电路设计的完整性是一个重要的设
发表于 3/21/2013 3:51:46 PM
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复旦教授研发出极速充电新型锂电有助于设计PCB
最新一期《自然》(Nature)杂志子刊《科学报道》(Sci.Report)刊发了复旦大学教授吴宇平课题组的一项重磅研究成果。这项关于水溶液锂电池体系的最新研究，可将锂电池性能提高80%。电动汽车只需充电10秒即可行驶400公里，这种电池成本低廉，安全不
发表于 3/21/2013 3:48:27 PM
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