细间距CSP封装所需的贴偏精度

发表于 9/21/2011 4:47:05 PM 阅读（1711）

为了计算满足贴偏50％焊盘准则所需的贴片精度，必须考虑焊盘位置和宽度，以及焊膏印刷工艺的公差。PCB制作后的焊盘宽度公差通常是±30μm，这样焊盘两边就各有±15μm。基于用业界通用的板的基准大小，以及目前PCB量产制作的能力，焊盘的位置公差假设为±45μm。根据大多数常用印刷机的规格，焊膏的印刷位置公差是±25μm。