面向负载点设计的高密度电源解决方案
日前，TI电源管理业务部副总裁SamiKiriaki指出：“负载点设计需要更高电源密度、高效率以及简便易用等优异特性，而这两款全新的电源产品则实现了前所未有的集成度与性能水平，可帮助我们为便携式、电信、基站以及工业市场的广大客户提供无与伦比的强大支持。&rdquo
发表于 9/26/2011 4:52:07 PM
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细间距CSP封装所需的贴偏精度
为了计算满足贴偏50％焊盘准则所需的贴片精度，必须考虑焊盘位置和宽度，以及焊膏印刷工艺的公差。PCB制作后的焊盘宽度公差通常是±30μm，这样焊盘两边就各有±15μm。基于用业界通用的板的基准大小，以及目前PCB量产制作的能力，焊盘的位置公差假设为
发表于 9/21/2011 4:47:05 PM
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SMT组装功能测试技术
功能测试(FunctionalTester)ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输人信号，按照功
发表于 9/16/2011 3:33:18 PM
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PCB设计流程对器件布局的原则
一般布局按如下原则进行：①．按电气机能公道分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；②．完成统一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的
发表于 9/9/2011 3:50:33 PM
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基于ARM9的心电模拟发生系统设计
1系统结构和设计方案系统主要包括ARM9中央处理单元、高压除颤信号采集模块、D／A转换模块，与监护仪信号匹配模块以及心电波形仿真和数据的提取，应用程序的设计等几个部分。本系统采用ARM9嵌入式开发平台，以下是ARM9处理器的主要结构及其特点。(1)32b定点RISC处理器，
发表于 9/2/2011 4:13:35 PM
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smt波峰焊接技术讲解
波峰焊机工位：装板－涂布焊剂－预热－焊接－热风刀－冷却－卸板波峰面：Chip波，解决桥联的办法：（1）使用可焊性好的元器件（2）提高助焊剂的活性（3）提高PCB的预热温度，（4
发表于 8/8/2011 5:29:00 PM
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龙人计算机smt温度曲线的建立
smt温度曲线的建立温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。以下从预
发表于 7/29/2011 5:13:13 PM
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目前较为常见的封装形式
OPGA封装OPGA（OrganicpingridArray，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大
发表于 7/22/2011 4:25:45 PM
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