smt波峰焊接技术讲解
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发表于 8/8/2011 5:29:00 PM
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波峰焊机
工位：装板－涂布焊剂－预热－焊接－热风刀－冷却－卸板
波峰面：Chip 波，
解决桥联的办法：
（1） 使用可焊性好的元器件
（2） 提高助焊剂的活性
（3） 提高 PCB 的预热温度，
（4） 增加焊盘的润湿性能
（6） 去除有害杂质，
（7） 减低焊料的内聚力，
（8） 以利于两焊点之间的焊料分离。
焊剂涂布方法有：发泡法、浸渍法、喷雾法和刷涂法。
（1） 发泡法涂布焊剂：在液态焊剂槽内埋有一根管状多孔陶瓷，
（2）且在管内装接有低压压缩空气，
（3） 迫使焊剂流出陶瓷管并产生均匀的微小泡沫，
（4） 当 SMA焊接面经过喷嘴时就均匀地附着上焊剂的涂布。焊剂的质量主要由多孔陶瓷微孔的均匀性及焊剂的密谋决定。
焊剂发泡工艺参数：
a. 焊剂的液面必须高于多孔陶瓷管顶部
b. 空气压力必须根据多孔陶瓷管孔径来调节，
c. 一般在0.3~0.5Mpa 左右
d. 压缩空气必须严格去水、去油，
e. 以免污染焊剂
f. 喷嘴上部的泡沫高度应在0~15mm 之间调整，
g. 即保证
通过时不h. 应浸渍i. 到SMA 顶层。
（5） 浸渍
（6） 涂布法http://www.smtsmt1.com
这种方法就是把 SMA 的焊接面浸到液态焊剂中，但焊剂不应浸到元件面。适于间歇性小批量生产。
（7） 刷涂法涂布
在焊槽中放置一个园柱形刷体，在转动时下部浸入焊剂，当被焊PCB在上面通过时，毛刷可将焊剂飞溅到PCB 上。用于PCB 表面保护。
（8） 喷雾法涂布
a. 超声波振荡方式：产生的高频振荡能（20~40Hz）
b. 并通过换能器转化为机械振荡，
c. 强迫焊剂成雾化状并送至SMA 的焊接面上，
d. 目前最先进。
优点：适于任何品牌的助焊剂，可减少 70%的不良焊点，采用密闭式可避免助焊剂污染并可均匀地涂沫在PCB 上，喷口不会堵塞。
焊剂的烘干（预热）
在波峰焊过程中，SMA 涂布焊剂后应立即烘干，可使焊剂中大部分溶剂及PCB 制造过程中夹带的水汽挥发；如果依靠焊料槽中的温度进行挥发，会出现冷焊，但如果焊剂过早地从SMA 焊接面上挥发，
会使焊盘润湿性变差，出现桥接。预热的另一个优点是降低焊接期间对元器件及PCB 的热冲击（片式电容）。通常预热温度控制在 90～110 度。
常见的预热方法：空气对流加热、红外线加热器加热热空气和辐射相结合的方法。
