业界性价比高的通用BLE射频前端芯片MG126
如何可以给现有MCU快速增加BLE功能，提供BLE协议栈集成和SIP方案，可以使MCU厂商经济、快速的集成BLE，更好的适应物联网市场。在行业中能够提供通用BLE无线前端芯片的公司凤毛麟角。这种芯片硬件设计非常精简，但是其配合的协议栈和软件...
发表于 7/6/2020 3:30:51 PM
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巨微通用BLE射频前端芯片解决方案—MG126
巨微MG126 是内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE 基带处理的一款低功耗、低成本的BLE 收发器。MG126 采用QFN16 封装，芯片大小为3mm x 3mm。搭配Cortex-M0 MCU 和少数外围被动器件，可以...
发表于 6/8/2020 4:13:02 PM
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