技术上的考虑
　　最新印刷技术已经得到许多的重视。大伙都理解该技术是用于锡膏印刷的。对印刷SMT胶的主要推动力是这个应用技巧具有更高的产出。多年来，世界上许许多多的制造商都已经在用一种80目的丝网或一种模板来施胶，使用的是一般用于锡膏印刷的一种传统印刷技术。贺利氏的SMT胶PD860002、PD922、PD943和PD945在该工艺中得到成功应用。一个主要问题是要用不同的高度来产生胶点，以使得能够处理离地间隙很大的元件。在1995年介绍了一种“新的”印刷技术，它允许可重复地得到不同直径和不同高度的胶点。一种专门开发的胶剂PD955PY就是用来用来获得最佳的结果。
　　1. 以不同的高度产生胶点http://www.szlrsmt.com　
　　当印刷锡膏时，人们希望的是所有锡膏都从模板的开孔转移到PCB。这种“新的”印刷技术利用了这样一个事实，即不是所有的胶剂都会从模板转移到PCB。该工艺是基于胶对模板和PCB有不同的附着力这个特点，(模板厚度是常数)：
　　如果模板开孔小，例如0.5mm，所以胶与模板之间的附着力好，以至于胶大部分的胶还留在模板内。PCB上胶点的高度小(GDH低). 随着模板开孔的尺寸增加，胶与PCB之间的附着力也增加，更多的胶剂从模板转移到PCB - GDH增加。
　　2. 模板类型
　　2.1 金属模板
　　大体上，能够使用象锡膏印刷一样的模板。主要差别是在模板的厚度上。印刷胶剂的最小厚度实际上为250微米。在这个行业，激光切割的模板能够得到良好的结果，相当重要的原因是交货时间短和能够从本地供应商那里采购这样一个事实。金属模板在印刷期间出现很小的XY方向上的延伸，这使得能够在板上得到更加精密的胶点。清洁比塑料模板更加简单，没有可能发生静电放电的危险。
　　250-300微米厚度的金属模板优点缺点交货时间短
　　能够从本地供应商采购
　　印刷期间延伸小
　　简单清洁柔性小
　　金属模板的一个缺点是其较低的柔性，柔性是与不平的PCB改善密封性的一个优势。为了补偿这一点，金属模板应当固定在一个丝网尽可能宽的框内。金属模板用于超密间距的锡膏印刷，这里印刷的精确度比在印刷胶剂是更加关键。
　　2.2 塑料模板
　　2.2.1 DEK公司在1-2mm厚度的塑料模板上使用了Term Pump Printing(泵压印刷)。开孔都是由钻孔简单地产生。1mm厚的模板允许胶点高度达到2mm或更多。具有很大的离地间隙的元件(如部分SO、PLCC、QFP等)能够毫无问题地胶着。
　　1mm厚用于泵压印刷的模板优点缺点柔性
　与PCB良好的气密性
　　接触印刷能够得到极其高的胶点
　　模板底面能够底部切割以让出已印焊盘的位置难于清洗
　　在印刷期间延伸
　　2.2.2薄的塑料模板
　　制造技巧与DEK的模板一样，不过该模板较薄 - 大于等于250微米。在印刷期间模板的延伸问题比泵压印刷(Pump Printing)的厚模板更严重。
　　250-350微米厚的模板优点缺点柔性
　　与PCB的良好密封性难于清洗
　　在印刷期间模板延伸
　　供应商的数量有限
　　3. 胶的选择 / 附着力
　　胶点的形状和一致性取决于胶剂的流变学特性：屈服点与塑性粘度。目标是要得到两者：胶点的理想形状和良好的一致性。用一种特别开发研制的胶剂PD955PY，得到胶点的理想形状和极好的一致性两者都是可能的。这种胶剂能够在模板上停留好几个小时而对结果不会产生可见的影响。它对标准的和难以胶着的元件(低应力塑料密封材料)都具有极好的附着力。在印刷、元件贴装和固化之后所测的附着力致少与点胶技术所施的胶以一样好。这种新的胶对温度和湿度都不敏感。