孔再流焊焊盘设计
通孔再流焊相邻的通孔间距要求至少2.54mm或以上，目的防止相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡。焊盘孔径设计要求见图2，其中d为方形插针对角直径，di为焊孔直径，da为焊孔外径。焊孔直径设计要适当，当di<1mm时，焊膏印刷量易出现不足，而且如果元件是在板上过
发表于 9/23/2011 11:53:57 AM
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通孔再流焊接技术总结
1引言目前PCB组装中，表面贴装元件约占800／0，成本为60％，而穿孔元件约占20％，成本为40％。这种混合板采用传统再流焊技术是不能进行焊接，需采用再流焊与波峰焊两道工序。然而波峰焊接技术被应用于过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接有许多不足之处：不适合高密度、
发表于 9/16/2011 1:39:31 PM
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SMT贴胶片的印刷技术
技术上的考虑最新印刷技术已经得到许多的重视。大伙都理解该技术是用于锡膏印刷的。对印刷SMT胶的主要推动力是这个应用技巧具有更高的产出。多年来，世界上许许多多的制造商都已经在用一种80目的丝网或一种模板来施胶，使用的是一般用于锡膏印刷的一种传统印刷技术。贺
发表于 9/2/2011 2:14:34 PM
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有铅焊接向无铅焊接的突破
目前，电子制造正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。无铅工艺对元器件的挑战首先是耐高温。要考虑高温对
发表于 7/26/2011 3:01:51 PM
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SMT的返修过程
当完成PCBA的检查后，发现有缺陷的PCBA就需求进行维修，公司有返修SMT的PCBA有两种方法。一是采用恒温烙铁（手工焊接）进行返修，一是采用返修工作台（热风焊接）进行返修。不论采用那种方式都要求在最短的时间内形成良好的焊接点。因此当采用烙铁时要求在少于5秒的时间
发表于 7/21/2011 1:55:12 PM
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