锡珠(Solder Balls)：原因：
　　1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
　　2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
　　3、加热不精确，太慢并不均匀。
　　4、加热速率太快并预热区间太长。
　　5、锡膏干得太快。
　　6、助焊剂活性不够。
　　7、太多颗粒小的锡粉。
　　8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。http://www.smt123.net
　　锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。