无铅焊接技术中的若干问题
转向无铅焊接技术几乎使PCB组件的方方面面都受到了影响，包括测试和检测手段。这里，我们着重论述一些相关的技术问题，以及无铅焊接给自动光学检测(AOI)、自动X射线检测(AXI)以及在线测试(ICT)等主要测试和检测技术带来的影响。新型焊接技术的概念当
发表于 9/26/2011 4:22:27 PM
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助焊剂喷涂方式和工艺因素
文章转系：http://www.smt123.net助焊剂喷涂方式有以下三种:1.超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.3.压力喷嘴喷涂:
发表于 9/22/2011 4:39:12 PM
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PIC单片机程序设计区分指令的大小写
编写PIC单片机的源程序，除了源程序的开始处需要严格的列表指令外，还须注意源程序中字母符号的大小写规则，否则在PC机上汇编程序时不会成功。在源程序中都会使用伪指令INCLUDE。这条指令将列表中指定的单片机文件(在MPLAB中)渎入源程序作为源程序的一部分，所以
发表于 9/16/2011 2:56:03 PM
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观察LED散热基板前景
由于全球节能减炭风潮持续，LED灯泡近年来一值维持在高增长的轨道上，预估2010年与2011年增长率分别高达33.6%与31.0%，因目前LED灯渗透率仍仅约5%，未来想象空间极大，也因为LED灯多半配合陶瓷基板做为散热解决方案，故相关散热基板应用看俏。陶瓷散热基板共有HTCC、LTC
发表于 9/9/2011 3:00:29 PM
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解释什么是“无铅”生产技术？
所谓的“无铅制成”其实就是“无铅”生产技术，那么何谓“无铅”生产技术？现在的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物
发表于 9/2/2011 3:29:06 PM
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SMT工艺---回流焊缺陷锡珠、锡桥分析
锡珠(SolderBalls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程
发表于 8/26/2011 4:55:29 PM
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再流焊工艺技术研究
随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺，焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究，并据此开发合理的再流焊温度曲线，是保证表面组装质量的重要环
发表于 7/29/2011 5:55:02 PM
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