锡珠（Solder Balls）原因：
    1.丝印孔与焊盘不对位印刷不精确使锡膏弄脏PCB；
    2.锡膏在氧化环境中暴露过多吸空气中水份太多；
    3.PCB受潮；
    4.加热不精确太慢并不均匀；
    5.加热速率太快并预热区间太长；
    6.锡膏干得太快；
    7.助焊剂活性不够；
    8.太多颗粒小的锡粉；
    9.回流过程中助焊剂挥发性不适当；

开路（Open）原因：
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    1.锡膏量不够；
    2.组件引脚的共面性不够；
    3.锡湿不够（不够熔化流动性不好）锡膏太稀引起锡流失；
    4.引脚吸锡（象灯芯草一样）或附近有连线孔，引脚的共面性对密间距和超密间距引脚组件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡引脚吸锡，可以通过放慢加热速度和底面加热多上面加热少来防止；也可以用一种浸湿速度较慢活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。