回流焊接缺陷分析
锡珠（SolderBalls）原因：1.丝印孔与焊盘不对位印刷不精确使锡膏弄脏PCB；2.锡膏在氧化环境中暴露过多吸空气中水份太多；3.PCB受潮；4.加热不精确太慢并不均匀；&nb
发表于 9/26/2011 3:35:49 PM
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波峰焊炉保养方法
当前，电子行业竟争激烈，一个企业要生存，那么企业的龙头就是品质，如何做好品质那就是物料成本和机械的使用率及保养，机械的保养可以延长使用寿命提高生产品质和效率及使用率。下面，以波峰炉的保养为例进行简要介绍。波峰炉的保养一般分四部份：1.波峰焊炉机械部分：
发表于 9/23/2011 3:15:45 PM
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电子企业中的无铅焊接技术
无铅焊接是另一项新技术，许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本工业界，起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化，起初提出在2004年实现，最近提出的日期是在2006年实现。不过，许多公司现正争取在2004年拥有这项技术，有
发表于 9/9/2011 2:35:56 PM
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再流焊工艺的统计过程控制
统计是客观测量变量的工具，它的正确应用是以正态随机变量为前提。在生产中许多变量是正态随机变量。如果子样大小足够大，并保证是随机抽样，那么对生产中大部分变量来说这是正确的。根据中心极限原理，一批子样30个足以呈现出正态分布。http://www.smt71.net在再流焊工
发表于 9/2/2011 3:13:42 PM
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表面贴装技术中应用免清洗流程的意义
1.生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2.除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。3.清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。4.减低清洗工序操作及机器保养成本。5.免
发表于 8/15/2011 4:45:17 PM
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解析SMT常见不良现象及其原因
一.锡球：1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。6.环境影响：湿度过大，正
发表于 7/21/2011 4:41:16 PM
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