器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面： 
（1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围 b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。 C：工作台支撑平台平面度不良。 d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。 
（2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。 
（3）：贴装时吹气压异常。 
（4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。 
（5）：程序数据设备不正确。 
（6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。 
（7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。 
（8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。 
（9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。 
（10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。更多smt技术：http://www.szsmtjg.com