无铅时代的清洗技术
RoHS立法给清洗技术带来了怎样的改变？记者就此采访了Kyzen公司的FernandoRueda。问：人们是否为符合无铅要求而增加了清洗内容？FernandoRueda：无铅装配制造使清洗需求显着增加。有幸的是，六年多来，Kyzen一直在研究无铅对清洗技术的影响，因此我们成功地解决这个非同
发表于 9/22/2011 5:44:44 PM
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ESD静电防护技术
1.设定静电区域说明:在生产现场设定静电敏感区域，并且要做明显警示，使到现场的每个人都能注意。2、静电区域内注意事项a.操作者应该佩戴防静电腕带，应该穿着防静电服装，鞋，围巾，椅子应该套防静电套。（一端与人体接触，另一端与地线相连）b.有可能放置PBA的区域内
发表于 9/16/2011 3:54:24 PM
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ROHS控制管理办法
目的：为产品无铅化生产提供管理指导，确保本公司产品无铅化生产顺利实施。适用范围：本规定适用于与无铅生产的相关所有作业活动；公司生产和外购的所有产品：片式电感器产品0402～1812；色码电感器产品；共模滤波器产品；功率电感器产品；对外购买的OEM产品。http://ww
发表于 9/9/2011 4:35:44 PM
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SMT印刷模板制造工艺流程
图1是目前普遍采用的SMT印刷模板制造工艺流程。http://www.szsmtjg.com在整个流程中，漏模板制造和抛光是关键环节。能耗和污染主要在这两个环节产生，而漏模板制造和绷网这两个环节的用时是影响出货时间的关键。因此，整个生产过程是否环保、低能耗、高效，主要取决于漏
发表于 9/1/2011 5:26:51 PM
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再流焊加热不均匀的主要因素
在SMT再流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：再流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，再流焊产品负载等三个方面。①通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。②在再流焊炉中，传送带在周而复始传
发表于 8/26/2011 5:46:19 PM
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SMT检验常采用的方法
在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法，有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。它们都可对产品100%的检查，但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证员工100%进行认真检查。因此，我们要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略
发表于 8/19/2011 5:59:07 PM
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SMT工程师应学习smt的什么知识
SMT（表面组装技术）包括很多方面：表面组装元件，表面组装电路板及图形设计，表面组装专用辅料--锡膏，贴片胶，表面贴装设备，表面组装料焊接技术(包括波峰焊，回流焊等)，表面测试技术，清洗技术以及质量管理，表面组装大生产管理等多方面的内容。以上内容可以归纳为
发表于 8/10/2011 3:45:32 PM
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分解SMT器件贴装角度偏移原因
器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）：PCB板的原因a：PCB板曲翘度超出设备允许范围b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C：工作台支撑平台平面度不良。d：电路板布线精度低，一致性差，特别是
发表于 7/29/2011 4:35:30 PM
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