SMT（表面组装技术）包括很多方面：
　　表面组装元件，表面组装电路板及图形设计，表面组装专用辅料--锡膏，贴片胶，表面贴装设备，表面组装料焊接技术(包括波峰焊，回流焊等)，表面测试技术，清洗技术以及质量管理，表面组装大生产管理等多方面的内容。
　　以上内容可以归纳为三个方面：
　　1，设备，也就是指SMT硬件方面。我在跟很多论坛的朋友聊天交流时，很多朋友认为只有搞设备，
　　更细的一点就是只有搞贴片机才是搞SMT，这是错误的理解，这只是一个方面。
　　2，工艺，及SMT工艺技术，也就是指软件方面。
　　3，电子元件及封装技术，它是SMT的基础，也是SMT发展的动力，它推动了SMT专用设备和工艺
　　技术的不断发展。