专业解密日立、三菱、NEC等品牌掩膜类型芯片
北京福瑞创新科技有限公司成立于2006年9月的，是一家提供自系统到芯片完整竞争力分析（CompleteCompetitiveAnalysis）的高科技公司。我们时刻以客户需求为终极目标，以追求完美为前进动力，以精益求精为工作准则，致力于为广大客户提供最优质、最全面的服务
发表于 2011/7/8 下午5:14:37
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晶圆生产工艺流程介绍
1、表面清洗2、初次氧化3、CVD(ChemicalVapordeposition)法沉积一层Si3N4(HotCVD或LPCVD)。（1）常压CVD(NormalPressureCVD)（2）低压CVD(LowPressureCVD)（3）热CVD(HotCVD)/(thermalCVD)（4）电浆增强CVD(PlasmaEnhancedCVD)（5）MOCVD(MetalOrganicCVD)&
发表于 2011/5/10 下午4:04:19
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集成电路设计流程
集成电路设计流程集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：1．功能设计阶段。设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计
发表于 2011/5/10 下午4:03:29
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EPROM（Erasable Programmable ROM，可擦除可编程ROM）
EPROM（ErasableProgrammableROM，可擦除可编程ROM）芯片可重复擦除和写入，解决了PROM芯片只能写入一次的弊端。EPROM芯片有一个很明显的特征，在其正面的陶瓷封装上，开有一个玻璃窗口，透过该窗口，可以看到其内部的集成电路，紫外线透过该孔照射内部芯片就可以擦除其
发表于 2011/5/10 下午4:02:57
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芯片反向、MCU解密、门阵列芯片FPGA替代方案
北京福瑞创新科技有限公司成立于2006年9月的，是一家提供自系统到芯片完整竞争力分析（CompleteCompetitiveAnalysis）的高科技公司。我们时刻以客户需求为终极目标，以追求完美为前进动力，以精益求精为工作准则，致力于为广大客户提供最优质、最全面的服务。&nbs
发表于 2011/4/13 上午9:55:21
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ROM 类型简介
EPROM（ErasableProgrammableROM，可擦除可编程ROM）芯片可重复擦除和写入，解决了PROM芯片只能写入一次的弊端。EPROM芯片有一个很明显的特征，在其正面的陶瓷封装上，开有一个玻璃窗口，透过该窗口，可以看到其内部的集成电路，紫外线透过该孔照射内部芯片就可以擦除其
发表于 2010/3/12 下午1:49:16
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三菱\瑞萨\MITSUBISHI\ RENESAS\单片机\解密\芯片反向
北京福瑞创新科技有限公司成立于2006年9月的，是一家提供自系统到芯片完整竞争力分析（CompleteCompetitiveAnalysis）的高科技公司。我们时刻以客户需求为终极目标，以追求完美为前进动力，以精益求精为工作准则，致力于为广大客户提供最优质、最全面的服务。提供各类芯
发表于 2010/3/12 下午1:46:13
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日立、三菱、NEC等品牌掩膜类型芯片专业解密
北京福瑞创新科技有限公司成立于2006年9月的，是一家提供自系统到芯片完整竞争力分析（CompleteCompetitiveAnalysis）的高科技公司。我们时刻以客户需求为终极目标，以追求完美为前进动力，以精益求精为工作准则，致力于为广大客户提供最优质、最全面的服务。提供各类芯
发表于 2010/3/12 下午1:45:09
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芯片反向、MCU解密、FPGA替代芯片解决方案
专业解密日立、三菱、NEC等品牌掩膜类型芯片三菱\瑞萨\MITSUBISHI\RENESAS\单片机\解密\芯片反向北京福瑞创新科技有限公司成立于2006年9月的，是一家提供自系统到芯片完整竞争力分析（CompleteCompetitiveAnalysis）的高科技公司。我们时刻以客户需求为终极目标，
发表于 2010/3/12 下午1:42:01
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