一周大事件

　　1、商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制

　　2、SIA：5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，连续三个月小幅上升

　　3、三星电子Q2营业利润暴降95.7％，但仍高于预期

　　4、业内人士：半导体复苏不如预期，晶圆代工掀价格战

　　5、半导体器件散热新技术：将散热性提高25% ，还能大规模制造

　　行业风向前瞻

　　商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制

　　商务部、海关总署7月3日在官网发布关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。公告自2023年8月1日起正式实施。（人民网）

　　SIA：5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，连续三个月小幅上升

　　半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2023年5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，比2023年4月的400亿美元总额增长1.7%。市况相较2022年仍低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起人们对市场在下半年反弹的乐观情绪。（科创板日报）

　　6月韩国半导体出口额同比下滑28%

　　外媒援引韩国贸易、工业和能源部的数据报道称，在刚刚过去的6月份，韩国半导体的出口额同比下滑28%。虽然韩国半导体产品的出口额在6月份同比仍在大幅下滑，但较5月份36.2%的同比下滑幅度，已有好转。（TechWeb）

　　工信部：1-5月集成电路产量1401亿块，同比增长0.1%

　　工业和信息化部运行监测协调局数据显示，1-5月份，集成电路产量1401亿块，同比增长0.1%。出口方面，1-5月份，我国出口集成电路1034亿个，同比下降11.7%。（工信部）

　　日本政府拟推出新补贴制度 旨在确保半导体生产所需工业用水

　　据日本广播协会（NHK）消息，日本经产省已决定建立新制度，为向半导体工厂供应工业用水的设施建设提供补贴，补贴对象包括净水厂和管道等。（财联社）

　　日本半导体设备销售额2023年度预期降23％

　　日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布预测称，2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23％，降至3.0201万亿日元。2023年1月时，该协会曾表示销售额将同比减少5％，此次大幅下调了预期。 (日经中文网)

　　中国台湾出口及进口双创2009年以来最大减幅，半导体业景气持续疲弱

　　中国台湾数据表示，6月份出口较上年同期减少23.4%，由于芯片等科技需求疲弱且传统产品减幅扩大，影响出口创2009年以来最大跌幅。主要出口商品方面，集成电路减20.8%。6月进口263.6亿美元，较上年同期减少29.9%，亦创2009年以来最大跌幅。（财联社）

　　大厂新动向

　　20亿美元！瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约

　　碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas）于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约，以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。（集微网）

　　力积电与SBI达成协议，拟于日本建设12英寸晶圆代工厂

　　力积电与日本SBI控股株式会社（SBI）于7月5日达成协议，拟合作在日本境内建设12英寸晶圆代工厂，并争取日本官方补贴。力积电董事长黄崇仁透露，力积电将以自研22/28纳米以上制程及晶圆堆叠技术，抢攻AI边缘计算衍生出的多重应用市场。（台湾经济日报）

　　晶圆代工厂世界先进Q2营收98.54亿新台币 环比增长20.37％

　　世界先进公布6月营收为31.45亿新台币，环比增长0.2％，同比衰退42.76％；累计第二季营收达98.54亿新台币，环比增长20.37％，同比衰退35.6％。（科创板日报）

　　联电6月营收同比减少23.24% 仍创同期次高

　　晶圆代工大厂联电公布，2023年6月营收为新台币190.56亿元，月增1.48%、年减23.24%，仍创同期次高、续升至今年次高。合计第二季度营收为新台币562.96亿元，季增3.85%、年减21.87%，小幅度优于公司原先预期。（财联社）

　　三星电子 Q2 营业利润暴降 95.7% ，但仍高于预期

　　三星电子公布了 2023 年第二季度的业绩预期数据，第二季度销售额为 60 万亿韩元（约合人民币 3329亿元），同比下降 22.3%，与预期基本一致。三星电子第二季度营业利润 6000 亿韩元（约合人民币 33.3 亿元），同比下降 95.7%。（IT之家）

　　LG电子Q2营业利润好于三星电子，同比增长12.7%

　　据外媒报道，在三星电子周五给出二季度的业绩预期之后，他们在消费电子产品方面的竞争对手LG电子，也公布了他们二季度的初步业绩报告。LG电子二季度营收19.9万亿韩元（约合人民币1104亿元），营业利润8927亿韩元（约合人民币49.54亿元）。（TechWeb）

　　美光印度晶圆封测厂将于2024年12月投产

　　印度电子信息科技部部长表示，美国存储芯片大厂美光（Micron Technology）在古吉拉特邦（Gujarat）设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工，总体的项目投资额为27.5亿美元（包括政府补贴），工厂将在18个月后首度投产，时间点落在2024年12月份。（英国金融时报）

　　美光科技2023财年Q3净亏损19亿美元

　　据美光科技官方信息，在截至6月1日的2023财年第三季度取得了37.5亿美元的营收，但净亏损达19亿美元。与上一季度相比，美光科技的净亏损有所减少。存储市场的崩溃程度体现在美光科技的年度对比中，即营收下降超过一半。（集微网）

　　芯片行情

　　TrendForce：预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0-5%

　　TrendForce集邦咨询最新研究指出，预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0-5%。不过，目前供应商全年库存应仍处高水位，今年DRAM均价欲落底翻扬的压力仍大，尽管供给端的减产有助季跌幅的收敛，然实际止跌反弹的时间恐需等到2024年。（TrendForce集邦咨询）

　　TrendForce：第三季NAND Flash均价预估将续跌3-8%

　　据TrendForce集邦咨询研究显示，第三季NAND Flash市场仍处于供给过剩。第三季NAND Flash Wafer均价预估将率先上涨；SSD、eMMC、UFS等模组产品，则因下游客户拉货迟缓，价格续跌，估第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3-8%，第四季有望止跌回升。（TrendForce集邦咨询）

　　日经：主要存储芯片价格1年跌四成，预计消除过剩库存还需一段时间

　　据报道，半导体存储芯片市场恢复缓慢，具有代表性的存储芯片DRAM的价格截至4月连续12个月下滑。作为价格指标的“DDR4 8GB”产品的6月的大宗交易价格比1年前下跌45%。从用于数据长期存储的NAND型闪存来看，“TLC（三电平单元）256GB”产品的4-6月同比下跌44%，持续走低。日经表示，半导体厂商将加紧压缩产能，但预计消除过剩库存还需要一段时间。 (日经新闻)

　　GPU需求旺盛，台积电产能紧缺，英伟达或将订单外包三星

　　由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正计划将部分AI GPU外包给三星制造。半导体业内人士透露，英伟达正在与三星就相关生产合同进行谈判，他们的性能验证讨论是基于最先进工艺。（台湾电子时报）

　　英伟达、AMD加单 HBM出现缺货涨价

　　由于人工智能服务器需求激增，高带宽内存（HBM）价格已开始上涨。目前，全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。（台湾电子时报）

　　业内人士：半导体复苏不如预期，晶圆代工掀价格战

　　半导体景气度复苏不如预期，供应链业内人士透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第二季度的“以量换价”策略成效不佳。近期转而掀起价格战，12寸成熟制程代工价，大客户最高可降二成；8寸成熟制程代工市况更惨淡，降价也吸引不到客户。 (台湾经济日报)

　　群联：近期出现部分NAND控制芯片急单需求，是市场逐步出现回温讯号

　　群联执行长潘健成近日表示，NAND原厂自第二季开始陆续释出涨价讯号，包含7月启动新订单调涨价格、或既有订单重新议价，代表NAND原厂不堪亏损，但能否带动市况反转，仍须看整体需求以及市场的接受度。 (台湾经济日报)

　　前沿芯技术

　　半导体器件散热新技术：将散热性提高25% ，还能大规模制造

　　据报道，韩国工程师们发现了一种利用表面等离子体激元（SPP）的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新方法将散热提高了25%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。（财联社）

　　英特尔计划明年发布Granite Rapids-D芯片

　　英特尔计划在2024年发布采用Intel Process 3工艺的Granite Rapids-D芯片。该芯片是专门面向物联网优化的高性能片上系统 (SoC)，集成了以太网功能，并具备大容量I/O。 (Computer Base)

　　基于AMD MI300芯片，又一台性能超2百亿亿次的超级计算机开始安装！

　　美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室于当地时间7月5日宣布，它已经开始安装即将具备超过2ExaFLOPS（2百亿亿次）性能的El Capitan 超级计算机，该超级计算机预计将于2024年某个时间正式上线。该系统的采用了AMD最新发布的 Instinct MI300 加速处理单元。 （芯智讯）

　　三星宣布2025年将基于GAA技术的芯片应用到3D封装上

　　据韩国媒体 BusinessKorea 的报道，日前在韩国首尔举办的 2023 年度“三星晶圆代工论坛”上，三星电子代工业务总裁崔世英表示，三星计划到 2025 年将 GAA 制程技术制造的芯片应用扩展到 3D 封装上。原因是制程微缩在降低成本和缩小芯片面积方面存在限制，因此三星正在多样化其后段先进技术。（ BusinessKorea）

　　终端芯趋势

　　TrendForce：全球笔电出货量第二季将成长15.7%

　　据TrendForce集邦咨询预估，今年第二季全球笔记本电脑出货量将达4,045万台，季增15.7%，为连续六个季度以来首次恢复成长，但与去年同期相比则仍衰退11.6%。展望第三季，预期全球笔记本电脑出货量会持续成长至4,308万台，季成长幅度收敛至6.5%。（TrendForce）

　　机构：二季度全球智能手机出货量继续下滑，达到2.57亿部

　　据DIGITIMES Research统计，2023年第二季度，全球智能手机市场出货量2.57亿部，同比减少6.4%，环比减少2.7%。由于二季度市场表现持续低迷，因此该机构将2023年全年智能手机出货预测下调了2300万部，至11亿部。（smart-core）

　　以上新闻经以下来源汇总整理：集微网、科创板日报、台湾经济日报、TrendForce、BusinessKorea、smart-core、财联社、人民网等

原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/73KmOYwX3SvvG0bwV_SLfA

电子技术应用专栏作家 芯世相