TI说都在砍单，除了汽车！ST、NXP、博通等芯片大厂现状如何？

发表于 7/28/2023 3:26:01 PM 阅读（2375）

来到第三季度，7月整体芯片品牌行情仍处于低迷，原厂最新财报纷纷出炉，汽车市场需求强劲，消费类等整体行业恢复仍不及预期，但还是能看到缓慢恢复的步伐。我们统计了TI、ST、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态，供大家参考。

TI 目前价格已基本回归正常水位。TI 为保持和抢占更多市场份额，正与国产芯片打价格战，通用模拟芯片为降价重灾区。目前交期已经回归正常，需求端的库存水位依旧很高，已经不急于提货。TI 2023年二季度财报数据显示，二季度营收为45.3亿美元，环比增长3%，同比下降13.1%。TI首席执行官表示，在第二季度，除了汽车行业，所有的终端市场都需求低迷。目前TI库存已经攀升至 207 天，库存金额季增4.41亿美元至37亿美元，并且第三季度的库存商品货值还会继续上升。

本月ST 囤货商、贸易商、代理商、工厂等各环节都在清库存。客户端传来反馈，工业和消费类需求下季度将略有起量。相对低价清货，订货则比目标价更低，导致订货的需求份额比较难拿到。由于汽车行业的需求推动销售，意法半导体Q2营收43.26亿美元，同比增长12.7%，超出预期。意法半导体CEO表示：“营收表现继续受到汽车和工业领域增长的推动，但部分被个人电子产品收入下降所抵消。”

本月 NXP 需求依然疲软，主要需求仍以汽车料和部分工业料为主。S912ZVxxx、MK64、MK70xxx 缺货情况预计将持续到明年。FS32 系列 K142xxx、K144xxx 缺口已大幅减小，目前短缺主要集中在 K146xxx、K148xxx。一些网红料依旧火爆，如MCF5282xxx 等。NXP 产品近两年价格上涨约 30%，目前暂未看到调价的苗头。

NXP 2023年第二季财报显示，该季度NXP营收为33亿美元，营收虽然同比小幅下滑0.4%，但超出了业界预期的32.1亿美元。NXP第二季通路库存天数报1.6个月，与2022年第二季以及2023第一季相同。NXP CEO表示，中国低迷的智能手机市场还远未出现反弹。

近期博通汽车料价格仍居高不下，受部分海外终端客户影响，国内部分客户出现缺货。近期火爆的BCM89系列，价格波动比较频繁，货并不多，有货的价格谈不拢，有需求的客户还在观望，不为高价所动，难以成单。AI 部分短缺也仍在持续，其中较为代表的是SS26，价格高居不下，但由于客户接受度有限，仍处于有价无市的状态。

博通第二财季净营收为87.33亿美元，同比增长8%，环比略有下降。博通预计，到 2024 财年，生成式 AI 收入将占半导体收入的 25% 以上。

进入到第三季度，ADI 本月需求还是不多。通用料现货供应充足，部分料号市场价格倒挂，不过工控、医疗、车规类物料依然缺货。目前通用物料交期回到 13 周，但部分缺货物料交期依然超过 30 周。本月ADI 与鸿海科技集团宣布双方将于车用领域建立合作关系，共同打造新一代车辆数位座舱平台及高效能电池管理系统，并已签署合作备忘录。

本月，微芯需求主要在汽车行业，包括 EEPROM 和 MCU。目前通用料代理商库存充足，市场价格倒挂，价格持续走低，工厂需求推迟，客户端大量库存积压。6月份开始微芯原厂的交期逐渐转好，通用料的交货期预计在 30 周内，据悉部分物料预计只需 18 周就能到货。微芯宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在印度的业务。

本月英飞凌汽车物料的需求下降很多，年初火热的 SAK 系列的市场价已经大幅下跌。IGBT 部分型号依旧缺货，交期通常在 40 周以上。MOS方面库存压力很大，一些型号已出现市场价格倒挂。2023年英飞凌看到了强劲的增长，将2023年营收预测从155亿欧元（±5亿）修订为162亿欧元（±5亿），这相当于比2022财年增14%。而且英飞凌计划2023财年的资本支出约为30亿欧元，加大对汽车芯片等产品的扩产。

整体来看，相比上个月，本月瑞萨的需求有所减少。MCURX65N 和 RX71M系列的交货期被延长到 40 周以上。由于电动汽车领域和可再生能源领域的需求增加，瑞萨预计明年将出现短缺。汽车制造商Stellantis已与英飞凌、恩智浦半导体、安森美和高通等芯片公司合作，进一步完善其称为STLA的纯电动汽车平台。