一周大事件

　　1、IC行业明年复苏在即，电子产品销售额Q3将环比增10%

　　2、半导体成熟制程市况疲弱，三星、联电等晶圆代工厂启动热停机

　　3、韩国8英寸厂普遍降价，最大跌幅20%

　　4、传台积电8英寸平均产能利用率已降至60%以下，28/22/16/12nm降价10%

　　5、传10月高通将在中国台湾裁员200人

　　行业风向前瞻

　　国家统计局：7月集成电路产量同比增长4.1%

　　国家统计局网站8月15日公布月度规模以上工业运行数据，7月规模以上工业生产主要数据中，集成电路当月产量为292亿块，同比增长4.1%，1-7月份累计产量1912亿块，同比下降3.9%。（国家统计局）

　　TSIA：2023年中国台湾IC产值将下降12.7%

　　中国台湾半导体工业协会（TSIA）引用工业技术研究院（ITRI）的数据预测，中国台湾集成电路（IC）产业的产值将在2023年下降12.7%，至4.22万亿元新台币（当前约合9651.1亿元人民币）。此外，数据显示，预计2023年中国台湾的IC设计、制造、封装和测试产业的产值都将同比下降超过10%。（TechSugar）

　　韩国ICT出口连降13个月，7月存储芯片减41%

　　韩国科学技术信息通信部16日公布的7月信息通信产业（ICT）进出口统计显示，7月韩国ICT出口额为146.1亿美元，同比减少24.3%，连续13个月同比下滑。ICT出口额虽然连续13个月缩水，但减幅从年初超过30%收敛至30%以下。（闪德资讯）

　　分析师：全球半导体复兴的曙光已现

　　WSTS蓝皮书显示，2023年第二季度销售强劲反弹，较第一季度增长4.2%，预示着经济低迷期的结束，也为陷入困境的芯片行业带来了好消息。英国半导体资深分析师Malcom Penn认为，真正的好消息是，经济下滑触底的时间比之前预计的早了一个季度。虽然这一拉动只为第二季度2440亿美元的销售额增加了110亿美元，但这足以使第二季度的增长率从负5.0%上升到正4.2%。（集微网）

　　机构预测今年 NAND 市场规模 346 亿美元，同比下降 43%

　　根据市场调查机构WebFeet Research发布的最新预测报告，2023年全年NAND市场规模为346亿美元（当前约 2525.8 亿元人民币），同比下降43%。该机构认为人工智能浪潮对于闪存市场的影响目前仍存在诸多不确定因素，但可以预见的是，服务器、笔记本电脑和智能手机的需求正在下降。（IT之家）

　　机构：IC行业明年复苏在即，电子产品销售额Q3将环比增10%

　　根据SEMI与TechInsights合作的报告，随着IC销售额环比下降趋势开始缓和，全球半导体行业似乎正在接近衰退周期的尾声，并预计将在2024年开始复苏。

　　预计到2023年第三季度，电子产品销售额将环比增长10%，而存储器集成电路销售预计将自2022年第三季度以来首次实现两位数增长。逻辑集成电路销售预计将保持稳定，并随着需求逐渐恢复而改善。（TechSugar）

　　2023年全球半导体设备投资年减16% 将创10年来最大跌幅

　　在汇总美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂的设备投资计划后，预估2023年度投资额将年减16%至1220亿美元，将为4年来首度下降，且跌幅将创过去10年来最大。（日经新闻）

　　大厂新动向

　　鸿海再夺英伟达大单，供货比重将超过 50%

　　鸿海集团首度拿下了英伟达HGX AI服务器芯片基板的订单，供货比重将超过50%。加上先前已获得的英伟达的另一款DGX AI服务器芯片基板订单，鸿海已经取得英伟达现阶段最重要的两款AI服务器基板订单，且供应比重逐步放大。（台湾经济日报）

　　三星电子出售ASML部分股份，或为半导体业务筹集资金

　　三星电子在持有荷兰半导体设备制造商 ASML 的股份七年后，决定出售其中一部分。这一举动被解读为为投资筹集资金的努力，尤其是在今年该公司的营业利润接近亏损的情况下。（TechWeb）

　　英特尔终止收购高塔半导体：支付超3亿美元违约金

　　英特尔宣布终止对高塔半导体（Tower）的收购计划，原因是该交易无法及时获得监管批准。根据合并协议的条款以及协议的终止，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。（科创板日报）

　　传10月高通将在中国台湾裁员200人

　　手机芯片大厂高通公布第三季财报，称接下来前景不如市场预测，宣布裁减美国圣地亚哥总部415名员工与旧金山湾区84名人力，以缩减支出，是继2022年12月与2023年3月总计裁员232人后，再次宣布裁撤人力。现在市场传此波裁员也蔓延到中国台湾，高通可能10月在中国台湾裁员200名员工。（台湾科技新报）

　　消息称高通骁龙 8 Gen4 重返台积电、三星共同生产模式

　　最新消息称高通瓜分了台积电15%的3nm产能，将重返台积电、三星共同生产模式。报道称高通将于今年10月发布骁龙 8 Gen 3芯片处理器，和联发科天玑 9300一样，将采用台积电的N4P工艺节点。（IT之家）

　　英特尔计划在加州裁员超300人

　　据外媒报道，英特尔最近透露计划在美国加州三个办公园区裁员超过300人，这将是英特尔削减成本计划的一部分。据称，此次裁员受影响的岗位包括AI、云计算和GPU部门的30个职位，且这些都是对英特尔来说具有“重要战略意义”的高度竞争领域。（TechSugar）

　　深圳38年电子厂新安电器宣布解散

　　8月15日，深圳电子大厂新安电器（深圳）有限公司对外宣布提前解散，公司解释称，因全球经济萎靡、订单减少，公司经营情况进一步恶化，提前解散实属无奈之举。（闪德资讯）

　　芯片行情

　　英伟达H100遭沙特、阿联酋热抢

　　据知情人士透露，沙特已通过公共研究机构阿卜杜拉国王科技大学（Kaust）购买了至少3000块英伟达的H100芯片。与此同时，阿联酋也已经确保自己将获得数千块英伟达芯片。（财联社）

　　韩国8英寸厂普遍降价，最大跌幅20%

　　业内人士透露，继台积电与世界先进之后，韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年价格，不同公司的降价时间与幅度都不尽相同，总体降幅在10%左右，甚至有公司给出了20%的降价幅度。（The Elec）

　　英伟达A800交货中国大陆客户或排到明年Q1

　　英伟达A800 GPU使用台积电7纳米制程生产，产能虽尚未达到满载，但英伟达早已划定第3季的投片计划，从投片、封测到产出最快需要一个季度的情况下，英伟达A800交货给中国大陆客户可能要排到明年第一季度。（台湾经济日报）

　　分析称英伟达H100利润高达1000%

　　根据《巴伦周刊》资深撰稿人Tae Kim最近在社交媒体上发布的帖子估计，英伟达每销售一个H100 GPU加速器就能获得高达1000%的利润。以美元计算，这意味着英伟达的每个高性能计算（HPC）加速器（最便宜的PCIe版本）的市场价格约为2.5万至3万美元，远远超过每个芯片和外围（板内）组件的3320美元估计成本。（集微网）

　　2023年Q2硅晶圆出货中止二连衰

　　SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告显示，2023年第二季全球硅晶圆（silicon wafer）出货量较第一季上升2％，达到33.31亿平方英寸，和2022年同期的37.04亿平方英寸相比，则减少10.1％，但中止了先前连续二季衰退走势。（台湾工商时报）

　　半导体成熟制程市况疲弱，三星、联电等晶圆代工厂启动热停机

　　半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂价格折让成效不佳，三星、Key Foundry及SK Hynix System IC等晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间。为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动热停机，且蔓延至联电、世界先进、力积电等厂商。（热停机是指业者因应需求不振，关掉部分闲置产能设备，设备仍处于不断电状态，产线人员不会让机台安排过货。）（台湾经济日报）

　　传台积电8英寸平均产能利用率已降至60%以下，28/22/16/12nm降价10%

　　消息人士称，台积电为其提供的2023年第三季度至2024年第二季度8英寸产能报价，显示出产能大幅削减，8英寸平均产能利用率已降至60%以下。台积电已同意与客户进行价格谈判，如果晶圆数量达到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将减少10%，但在7/5nm先进工艺上，只有大客户获得了优惠。（台湾电子时报）

　　业界两大存储龙头：NAND低价时代不再

　　存储报价跌跌不休，业者难忍亏损，三星祭出重手下令暂停存储第六代V-NAND成熟型制程报价，低于1.6美元的全面停止出货。业界二大龙头厂私下证实，并表示，先前该产品1.45-1.48美元低价位，未来不会再出现了，意味存储价格将全面上涨，有望在供应链配合下，进入报价回升周期。（台湾工商时报）

　　传中国大陆存储器模组厂配合原厂暂停报价， NAND或调涨8-10%

　　据业界指出，随着NAND Flash调涨趋势不变，中国大陆存储器模组厂近日暂停报价及接单，将配合原厂报价调高8-10%。尽管买卖双方仍处拉锯阶段，但产业涨价风向愈趋明确，NAND价格逐步朝制造成本线靠拢。（台湾电子时报）

　　前沿芯技术

　　迄今最薄芯片级光线路2D波导面世

　　美国芝加哥大学科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人，可将光传播长达一厘米的距离，在光基计算领域，这是非常遥远的距离，有望为新技术开辟道路。（科创板日报）

　　室温下量子材料实现“自旋”控制

　　据《自然》杂志报道，英国剑桥大学领导的一个国际研究团队找到了一种控制有机半导体中光和量子“自旋”相互作用的方法，即使在室温下也能发挥作用，为潜在的量子应用开辟了新前景。（科创板日报）

　　三星计划明年生产第9代V-NAND闪存

　　据报道，三星电子计划明年生产第9代V-NAND闪存，将沿用双层堆栈架构，超过300层。这将使三星的进度超过SK海力士——后者计划2025年上半年量产三层堆栈架构的321层 NAND闪存。（闪德资讯）

　　终端芯趋势

　　2023年Q2中国超越美国成iPhone出货量最大单一市场

　　TechInsights的数据显示，2023年二季度苹果iPhone全球出货量同比下降9.3%，为4310万部，市场份额为16.0%。机构统计显示，2023年第二季度中国首次超过美国，成为iPhone出货量最大的单一市场，其次是美国、日本、英国和印度。（闪德资讯）

　　IDC：2023年Q2中国平板电脑出货同比下降6.6%

　　根据IDC的统计，2023年第二季度中国平板电脑市场出货量约677万台，同比下降约6.6%，环比小幅增长；其中消费市场同比下降7.2%，商用市场同比增长0.6%，止跌回升。（TechSugar）

　　机构估今年智能手机出货将探十年来最低

　　根据Counterpoint Research最新预测，由于经济疲软、通货紧缩以及美国需求令人失望，预计2023年全球智能手机出货量将同比下降6%，至11.5亿部。（TechSugar）

　　2023年Q2中国智能手机市场跌幅收窄至5%

　　市场分析机构Canalys发布 2023 年第二季度中国智能手机市场报告。数据显示，该季度中国智能手机市场同比下跌 5%，跌幅收窄。中国智能手机市场出货总量6430万部。（Canalys）

　　以上新闻经以下来源汇总整理：集微网、科创板日报、TechSugar、TrendForce、台湾工商时报、财联社等

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电子技术应用专栏作家 芯世相