一周大事件

1、美国否认限制英伟达和AMD向中东国家出口AI芯片

2、天风证券：半导体周期触底信号或现

3、原厂成功拉涨Wafer合约价，现货市场出现短期涨势

4、业界称晶圆代工成熟制程库存调整压力延续

5、被动元件低谷已过，目前库存普遍低于健康水位

行业风向前瞻

美国否认限制英伟达和AMD向中东国家出口AI芯片

日前外媒报道称，美国将先进的英伟达人工智能芯片出口限制扩大到中国以外的其他地区，包括中东一些国家。但据路透社最新报道，美国商务部发言人8月30日表示，拜登政府“并未阻止向中东销售芯片”。（路透社）

外媒：工程师短缺或阻碍美国推动越南成为芯片中心

业内人士、分析人士和投资者认为，越南训练有素的专家数量太少，将成为芯片行业快速发展的一个关键障碍。报道指出，如果熟练劳动力短缺问题得不到妥善解决，使越南在面对马来西亚和印度等地区竞争对手时更加脆弱，那么越南的半导体雄心可能仍只是白日梦。（彭博社）

新规生效！ASML年底前可以向中国出货受限芯片制造设备

美国政府曾敦促荷兰政府阻止ASML在没有许可证的情况下向中国出口浸入式DUV光刻机，新限制于9月1日正式生效。ASML发言人表示，尽管出口限制从9月份开始实施，但该公司在年底前获得了向中国出口受限芯片制造设备的许可证。（彭博社）

韩国政府联合三星电子、SK海力士等开发半导体先进封装技术

韩国政府与三星电子和SK海力士等韩国主要半导体巨头在开发先进半导体封装技术方面意见一致。韩国产业通商资源部（MOTIE）8月29日宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。（BusinessKorea）

日本经产省寻求超1230亿日元明年预算，促进半导体发展

综合日媒报道，日本经济产业省要求从2024年4月开始的财政年度预算达到创纪录的2.46万亿日元，比上一年增长45.7%。其中1230亿日元用于芯片相关计划，大部分资金将用于加强供应链，促进该国半导体行业的发展。（集微网）

日本半导体设备销售额7月下滑12%，创近4年最大跌幅

日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布统计数据指出，2023年7月份日本芯片设备销售额为2800.41亿日元，较去年同月大减12.6%，且创近4年来（2019年9月年减16.8%）最大跌幅。（集微网）

TrendForce：预计明年DRAM和NAND需求将同比增长13%和16%

研究机构TrendForce预测，在经历了2023年的低谷之后，预计2024年存储器原厂对于DRAM与NAND Flash的减产策略仍将延续，尤其以亏损严重的NAND Flash更为明确。此外，由于2023年基础已经很低，加上部分存储芯片价格见底，预计2024年DRAM及NAND Flash需求位元将同比增长13.0%和16.0%。（TrendForce）

天风证券：IC设计环节货期企稳叠加价格跌幅缩窄，周期触底信号或现

天风证券最新研报指出，IC设计环节货期企稳叠加价格跌幅缩窄，周期触底信号或现。2023下半年存储芯片价格跌幅缩窄；模拟芯片价格与货期趋势维稳，海外大厂扩产或延续；主控芯片边缘AI落地在即，新品发布有望开启下一轮成长；车用MCU货期部份紧缺，整体价格趋势维稳。功率器件下游需求分化，价格趋势维稳。（科创板日报）

工信部：1-7月集成电路产量1912亿块，同比下降3.9%

1-7月份，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长0.1%，增速较上半年提高0.1个百分点。主要产品中，集成电路产量1912亿块，同比下降3.9%。据海关统计，1-7月份，我国出口集成电路1517亿个，同比下降8.3%。（工信部运行监测协调局）

RISC-V工委会正式成立

8月31日，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立。据悉，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会简称“RISC-V工委会”，是从事RISC-V产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体，是中国电子工业标准化技术协会所属分支机构。（Techsugar）

2023Q2 报告显示 PC 用 GPU 市场复苏

根据市场调查机构 Jon Peddie Research（JPR）发布的最新报告显示，2023年第2季度全球PC用GPU市场规模为6160万美元（当前约 4.49 亿元人民币），同比下降了23%。统计报告显示，PC用GPU（涵盖所有平台和所有类型的 GPU）出货量同比下降了27%，GPU单位出货量环比增长12.4%。（ Jon Peddie Research）

大厂新动向

英特尔：将在韩国开展“开放式代工”业务

英特尔韩国公司首席执行官透露：英特尔将在韩国开展“开放式代工”业务。据介绍，“开放式代工”旨在提供灵活的代工服务，以便英特尔可以封装三星电子或DB HiTek等韩国代工厂生产的晶圆，或者仅使用组装或测试工艺。此外，英特尔芯片可以委托给韩国代工厂。（IT之家）

英特尔明年委外代工需求高达186亿美元，台积电将成最大赢家

高盛发布的最新报告指出，英特尔自10nm制程开始，就持续面临制程升级延迟难题，并持续扩大委外代工比重，预估2024年英特尔委外潜在市场总值将达186亿美元，在2025年更可能高达194亿美元。报道称，英特尔委外代工TAM中有很大一部分来自英特尔的CPU核心产品。台积电技术领先优势稳固，未来两年英特尔很可能继续扩大对台积电的依赖。（MoneyDJ）

俄罗斯芯片制造商贝加尔电子将被拍卖

据外媒报道，俄罗斯芯片制造商Baikal Electronics（贝加尔电子）的母公司T-Platforms已宣布破产，并正在拍卖其资产，包括与贝加尔电子相关的知识产权等，总价值估计为4.84亿卢布（约合500万美元）。（Techsugar）

传三星加入英伟达AI芯片供应商，Q4供货HBM3内存

8月31日，三星通过英伟达的HBM3最终质量检测，并签订供应合同。三星最早将从下个月起，向英伟达供应HBM3，此举也打破了SK海力士向英伟达独家供应HBM3的局面。在此之前，三星已确定向AMD供应HBM3，报道预计，明年三星的HBM市占率将超过50%。（科创板日报）

深水炸弹将引爆？英飞凌获国内SiC长单

全球功率元件龙头英飞凌（Infineon）德国总部向DigiTimes证实，提前完成国内第三类半导体碳化矽（SiC）材料厂山东天岳、天科合达的车规认证，而且已向全球客户出货。（DigiTimes）

博通第三财季营收增5%：半导体业务全靠AI拉动，芯片市场正经历软着陆

博通第三财季报告显示，其净营收88.76亿美元，同比增长5%；美国通用会计准则（GAAP）净利润为33.03亿美元。不过，博通预计第四财季营收92.7亿美元，略低于市场预期，同比增长4%，是自2020年以来的最低预计增幅。

博通第三财季的半导体业务营收为69.4亿美元，同比增长5%，占总营收的78%。博通总裁兼首席执行官陈福阳表示，整体来说，芯片市场正在经历一个“软着陆”，大型企业和电信提供商正在减少购买的设备数量。在当下，所有增长都再次由与AI相关的支出推动。（澎湃新闻）

美光1-gamma制程DRAM将于2025年上半年量产

近日，美光中国台湾地区董事长卢东晖表示，美光有多达65%的DRAM产品在中国台湾地区生产，其中新一代的1-gamma制程是美光第1代采用极紫外光（EUV）的制程技术，将在2025年上半年先在台中厂量产。（集微网）

芯片行情

被动元件低谷已过 目前库存普遍低于健康水位

被动元件业界目前共识是低谷已过，现在库存普遍低于健康水位。MLCC龙头村田制作所先前释出的最新展望，预期今年第三季后半段开始，智能手机需求将缓慢改善，全年业绩保持不变。国巨预估，今年第三季业绩较第二季持平，毛利率、营业利益率估持平或微幅增加，高阶特殊品产能利用率应与第二季相当，可超过70%。 (台湾经济日报)

陆行之：英伟达客户重复下单抢芯片，台积电产能不足需注意库存

知情人士透露，英伟达打算将搭载在H100计算卡上的GH100芯片产量，从2023年的50万颗提高到150万至200万颗的数量，即增加3到4倍的产能。分析师陆行之对此表示，针对英伟达AI芯片的出货，客户似乎在进行重复下单的动作，几乎是台积电有多少产能就吃掉多少。（TechSugar）

英特尔芯片订单延期，传苹果将包圆台积电年内所有 3nm 产能

台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。（DigiTimes）

传台积电将CoWoS急单价格提高20%

美系外资出具报告称，台积电正将小客户急单CoWoS价格提高20%，意味着外界预测台积电CoWoS瓶颈有望缓解。（Techsugar）

原厂成功拉涨Wafer合约价，现货市场出现短期涨势

近期NAND Flash现货市场颗粒报价受到Wafer合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现较积极询价需求。TrendForce认为，由于卖方目前仍握有Wafer等相关NAND Flash产品涨价的主导权，短期市场价格波动在所难免。（Trendforce）

业界称晶圆代工成熟制程库存调整压力延续

晶圆代工成熟制程库存调整压力延续，业界估算，此波成熟制程降价，已让过去两年多报价涨幅回吐四至五成。业界人士透露，此波成熟制程降价压力，主要落在台积电以外的业者。业界普遍认为成熟制程价格还有持续修正的空间，但无法预测这波降价潮还会延续多久。(台湾经济日报)

台媒：8月NAND闪存现货价格上涨5%

业内人士透露，NAND闪存供应商似乎决心提高价格，导致8月份现货市场价格小幅上涨。今年8月，NAND闪存现货价格逐步上涨5%左右，接近合同价。（Techsugar）

最新规格DDR5价格强势反弹

8月份内存半导体DRAM的固定交易价格继续下跌。另一方面，更优质的最新DRAM规格DDR5开始出现价格反弹。最新的DRAM规格DDR5，16Gb(2Gx8)固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格上涨7.26%。（BusinessKorea）

机构：8月DRAM平均固定交易价格环比下跌2.99% DRAM交易价格已连续五个月下降

市场研究公司DRAM Exchange日表示，8月DRAM平均固定交易价格环比下跌2.99%，DRAM交易价格已连续五个月下降。8月PC用DRAM产品(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)平均固定成交价为1.3美元，同比下跌54.4%。另外，Trend Force预计，第四季度DRAM价格很可能继续保持平稳，“虽然需求方面出现间歇性的订单减少，但价格没有明显变动。”（科创板日报）

前沿芯技术

谷歌推出新AI芯片TPU v5e：训练性能提升2倍，推理性能提升2.5倍

谷歌表示，Cloud TPU v5e现已推出预览版，并且是其内部张量（Tensor）处理单元的最新版本。与2021年发布的TPU v4相比，对于大型语言模型和生成式AI模型，该芯片的每美元训练性能提升高达2倍，每美元推理性能提升高达2.5倍。（集微网）

中国科学家研发出采用突破性2D材料的12英寸晶圆

综合媒体报道，新型二维（2D）材料（其厚度约为1个原子）生产的突破将为向下一代半导体的过渡铺平道路，中国科学家成功利用新型半导体材料生产12英寸晶圆，且成本较低，虽然将它们转变为可用的芯片仍然需要做一些工作，但科学家们预计其最终将与硅芯片相辅相成。（集微网）

IBS：2nm级芯片设计开发成本达7.25亿美元

国际商业战略（IBS）最近发布了有关2nm级芯片设计的成本预估，7nm芯片的IC开发成本约为2.49亿美元，2nm芯片的IC开发成本约为7.25亿美元，与7nm芯片相比，开发成本大约增加了两倍。（科创板日报）

国内首款可重构5G射频收发芯片研制成功

8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动正式发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风 8676”。这项核心自主创新成果实现了从零到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国 5G 网络核心设备的自主可控度。（人民邮电报）

终端芯趋势

2023Q2中国 PC 出货量下降 19%，苹果 iPad 助推平板市场增长 8%

根据Canalys公布的最新报告，2023 年第2季度，我国个人电脑（台式机、笔记本和工作站）出货降幅有所放缓，为960万台，同比下跌19%。该季度，中国大陆的平板电脑市场主要得益于苹果的强劲表现，实现了8%的年同比增长。尽管安卓平板电脑厂商和零售渠道都进行大力促销，但出货量依然下降5%。（Canalys）

乘联会：2023年1-7月中国占世界汽车份额32%

乘联会秘书长崔东树透露，2023年7月的世界汽车销量达到715万台，同比增6%。2023年1-7月的世界汽车销量达到4960万台，同比增长10%，其中中国车企的份额达到32%。（TechSugar）

　原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Ho6jN2oN_N0S_YmgMW2kwg

电子技术应用专栏作家 芯世相