元件封装大全的速记(转)
发表于 2010/11/20 下午10:08:29
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PowerPCB 转 SCH教程
发表于 2010/7/28 下午8:36:19
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印制电路板DFM通用技术要求
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Doublesidedboard）时参考：1一般要求1.1本标准作为PCB
发表于 2010/7/27 下午11:12:29
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