附录1：所有的汽车电子方面的规范名称的列表，包括环境实验和电磁兼容的。分三部分国际的，地区的和各个车厂的。曾经有过把整车企业内部的规范名称整理出来的想法，不过这些规范能接触到的人都了解，不能接触到的也没有机会看到，我想可能我还是不做这个吃力不讨好的事情了。

 

附录2：PCB制作工艺和工艺要点，我花了一个章节的篇幅介绍PCB到PCBA的设计注意事项，但是PCB的工艺也会决定很多东西，我想硬件工程师们还是花点时间看看也好。

 

附录3：有用的论文文献和厂家的应用文档的名称，很多时候写书是我根据这些东西的内容整理出来。但是我个人不可能很全面，买我书的兄弟，我有义务告诉你们我的结论从哪来，你可以看原文进行验证。写书和写文章不同，参考文献只能写10本书，因此我想把那些源于更基础的实践和数据的基本结论给大家做一个合集。这个工作持续时间估计会很长，我硬盘里面有着大量的资料，需要一点点整理，不过由于它是附录，我打算把正文丢给编辑以后慢慢做。

 

     关于写书的时间和功夫：我想对大家说，写书是个很痛苦的事情，这是一个收益和付出完全不太符合的事情。我认为我写的玩意很小众，估计能卖个几千本就不错了，大概只能陪我老婆去趟巴厘岛。但是我已经把我从2009年12月到现在8月初所有的业余时间80%都奉献给了这本书。我岳母给了我很大的支持和鼓励，我们家烟烟陪我宅了半年，相对而言我是一个比较能坚持，有恒心和理想主义的工程师，因此我把所有的博文全部推翻，重新组织起来，看了大堆的文献和标准；有个小心思是可以成为汽车电子硬件工程师的小手册，不知道这个愿望是否可以实现。这里要提一下岩兄，他给了我很大的支持和鼓励，也帮我校阅了3个章节。

      写书的过程分成好几个阶段：

 

1.最简单的就是我最熟悉的电路分析，最坏分析。但是非常遗憾，当我去细细整理容差分析，参数设计，DFSS，以及后续的可靠性预测，DFMEA，故障树和潜入路径的时候，我发现以前公司的大量的做法都是片面和错误的。为此我找了更多的论文，书籍和标准，各位看到的现在的内容大概就是我个人的感悟，因此如果操作层面上存在一定的困难，希望大家理解。对我来说这是一个全新的过程。

 

2.另外一部分我认为开始很简单后来很复杂的是元器件的基础，真要写得很简洁又很全面，光AECQ100，101和200就花费了我大把时间。后期对比不同厂家的应用文档和不同应用中的注意事项，真的让我很费神。

 

3.汽车电子环境，从某种程度而言大家都知道标准的结果，但是我查阅了大量的原始文档的统计数据，希望得到这些结果和规定的源头。当然对我而言，电气要好写一些，毕竟我能理解。但是化学环境，特别是机械振动这块的分类就差点没把我搞昏头。总算写了一些皮毛，可能有些机械工程师以后会笑话我写的这部分内容。

 

4.策略的分析，我写的策略包括电源的反接保护策略，分点策略，地线策略，电源管理策略，静态电流管理策略，电压跌落策略，诊断策略，这部分内容是最难下手和动笔的。目前没完成的还有地线策略和静态电流管理策略和诊断策略三个部分，这是个艰巨的任务，希望能把它啃完。

 

5.开发流程，这个事情本来较为忌讳的。在查阅了矩阵管理，V型开发流程，整车开发流程，TS16949特别是先期质量管理和生产管理以后慢慢摸索到了一些东西了。希望给大家一观。

 

     烟烟上周六回家了，度过了孤独的一周，话说男人寂寞的时候是选择当工作狂多一些。