去年的时候，文凯兄做了一个主机厂的汽车电子硬件平台，这个事其实对自己设计来说没啥意义，因为现在全球的汽车企业内部基本不设计硬件。但是确实是有意义的，对一个整车企业的电子电气的储备而言，硬件是需要将所有的系统之内的较为复杂的传感器和控制模块的部分都进行跨Domain的评审和演进。我们可以参考《Automotive Electronics Design Fundamentals》中的硬件块划分：

 我把里面的内容进行分组画在一起了：

    以电源为例，我们将每个部分的内容，进行分解和评审。将DVPV中售后后期维修和出现IPTV特别是硬件故障的建立EE的数据库，根据DTC其实可以建立一个比较清晰和完整的数据库。

电路拓扑概览

* 静电电容 Csf1和Csf2

* 浪涌电压抑制器 T1*

* 选择1：瞬态抑制二极管（TVS）

* 选择2：压敏电阻（MOV）

* 分压电阻 R2和R3

* 限流电阻 Rs

* 反接保护二极管Drev

* 滤波电感 L2

* 低频滤波电容 Cf1

* 去耦电容 Cfo：

* 旁路电容 C1和C2

* 低压稳压器LDO

设计需求分析

1. 逻辑电路电流需求

2. 静态电路需求

3. 抑制瞬态电压输入需求

4. 电压跌落需求

5. 反接保护需求

6. 过压保护需求（18V、24V）

有一个很有战略意义的事情，是未来中国的汽车电子的企业，是不是有可能在跨Domain和跨公司进行合作，采取战略性的采购和模块化的设计协同。考虑一下大众的模块以PQ25的BCM甚至用在了美国的皮卡上，硬件的成本和开发费的下降将会是制约中国汽车电子企业发展的重要因素。现在做一个ISO26262的流程开发，以及带来的潜在研发成本，很难受的了的。

小结：

1）我在更新书籍时候，做了汽车电子的书籍更多的阅读，在一步步思考和书写，了解越多节奏是慢了一些，不过思考的更有深度

2）从开发的角度来看，如何进行软硬件一定程度的分离，是未来的突破口