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芝能热点|全球半导体销售上扬,汽车芯片荒会再来?

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  在2023年5月,全球半导体产业实现了总计407亿美元的销售,环比增长1.7%,相较于2022年5月的517亿美元,同比出现了21.1%的下降。

  各地区的销售额环比情况如下:

  ◎  中国领跑全球,销售额环比增长了3.9%;

  ◎  欧洲紧随其后,环比增长2.0%;

  ◎  亚太及其他地区的销售额环比增长1.3%;

  ◎  日本环比增长0.4%,略显疲软;

  ◎  美洲的增长势头最弱,仅增长0.1%。

  在同比数据方面,各地区的销售额情况呈现不同的趋势:

  ◎  欧洲在对比中表现突出,销售额同比增长了5.9%;

  ◎  日本的销售额同比下降了5.5%;

  ◎  美洲的销售额同比减少了22.6%;

  ◎  亚太地区及其他地区的销售额同比减少了23.0%;

  ◎  中国的销售额同比下降较多,为29.5%。

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  在此背景下,Synaptics的首席执行官Michael Hurlston针对汽车行业的芯片荒问题发表了独特的观点:

  ◎  芯片荒问题并未从根本上解决,现阶段仅是治标不治本。他预计未来18个月到两年内,可能会爆发更为严重的汽车芯片荒;

  他认为,由于汽车中使用的芯片数量正在逐渐增加,预期未来几年汽车芯片市场将保持高速增长。尽管汽车制造商正在转向电动车,传统燃油车的芯片需求也在不断上升,这可能导致行业需求很快超过当前产能,从而在2024年底或2025年初再次引发芯片荒;

  ◎  Hurlston还指出,问题主要出现在老节点(例如28nm和40nm)上,而当前的资本支出主要流向尖端节点。他建议芯片供应商应联合起来,推动晶圆厂建设更多的老节点工厂;

  ◎  同时,他也强调了劳动力短缺和教育问题,认为行业应加强STEM教育,以培养更多的科学与工程人才。