C5509的外设配置

• 128K*16bit的片内程序存储空间
• 8M*16bit的最大外部可扩展空间
• 16位的外部总线存储支持：包括SRAM和SDRAM
• 16位的并行主机接口（EHPI）
• 内部集成的IIC模块
• 多通道缓冲串行接口（MCBSP）
• 多媒体卡、sd卡控制器
• 电源管理、节电控制
• 通用异步接收器
• 通用串行总线
• 看们狗定时器

电源要求：

C55芯片通常采用低电压设计，双电源供电。内核采用1.6V，IO口采用3.3V。这样可大大降低芯片的功耗。目前生产所需的电源芯片比较多，一般采用的是TI公司的双电源芯片TPS73xx系列和TPS76xx系列。TPS73HD301提供一路3.3V电源和一路可调电源

该电源 具有上电复位和监测功能，上电后在输出电压到达正常的电压的98％，其RST2脚就保持200ms的低电平。

外部存储器扩展

C55x可以做到与外部存储器的无缝连接，其有四个外部片选信号。异步静态外部存储扩展如下

上面是16位宽度同步访问连接方式。

同步16位动态存储扩展如下：

SDRAM相对于SRAM便宜，可扩展的存储空间大。但是没有SRAM方便。需要动态刷新。一般的DSP的访问速度比较快，相对于速度慢的外设需要加人等待时间，来达到时序上的平衡。