NXP LPC2XXX系列ARM7和STM32f103的异同：

1：都是32位的ARM内核，不过一个NXP LPC2XXX是ARM7-V4的，而STM32F103XX是Cortex -M3 ；速度都差不多，都是运行在72M

以下，而Cortex -M3 比ARM7-V4做了些升级和优化，包含硬件乘除电路。

2：外部扩展接口都比较丰富，都含有一般通用的接口如:串口，IIC，SPI和模拟AD采集，PWM，相对 来说STM32F103XX的接口要丰富些，它还有CAN和USB接口。在使用方面IIC接口的编程LPC2XXX比STM32F103XX要稳定些， 我试过了STM32F103XX自带的IIC库文件编写IIC程序。经常有IIC死机的情况。通过GPIO模拟IIC虽然可是用，但是感觉还不是非常稳定。应为要经常地设置SDA引脚的方向。STM32F103XX有两个DMA通道，在AD采集或者DA输出时比较有用，不需要CPU的参入。LPC2XXX没有这个功能。

3：STM32F103XX最大闪存程序存储器为512K，RAM为64K，LPC2XXX最大为256K，16K这点LPC2XXX不足。不过都可以扩展外部RAM。在扩展外部RAM时LPC2XXX要注意数据总线的链接，16位总线扩展时CPU的D1和RAM芯片的D0链接，依次内推，而STM32F103XX则是D0连接D0，因为STM32F103XX内部自己左移了。

4：开发环境STM32F103XX可以用keil3和IAR开发，LPC2XXX可以用ADS开发，相对来说IAR开发环境比较好用，查找比较方便，而ADS编辑功能不强。在硬件仿真时IAR用j-link仿真比ads稳定，不容易死机设置断点调试都比ADS好，ADS只能设置2个断点。但是感觉IAR硬件仿真不真实，与落跑不一样。

5：LPC2XXX比STM32F103XX出来得早，应用方面都可互相替代，现在STM32F103XX比LPC2XXX用得广，因为性能比LPC2XXX好，不过NXP现在推出了LPC23XX好像还不错，可以和STM32F103XXPK下。