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Cadence Voltus-Fi:提供SPICE级精度、定制型电源完整性解决方案

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2014年8月5日,Cadence在CDNLive2014上海站同期举办了“设计签收新产品通报暨Voltus-Fi产品发布会”,Cadence公司芯片签收与验证部门产品营销总监Jerry Zhao从电源签收的挑战到提出完整性解决方案,向大家全面介绍了Voltus-Fi,Cadence中国区销售副总裁兼中国区总经理刘国军先生也给大家介绍了相关市场的最新情况。

Cadence公司芯片签收与验证部门产品营销总监Jerry Zhao(左)、Cadence公司副总裁兼中国区总经理刘国军先生(右)

去年11月推出的Voltus IC电源完整性方案用于实现对数字和SoC芯片的版图验证,这次推出的Voltus-Fi定制化电源完整性方案则可实现对定制化及模拟芯片版图的电源签收验证。两款产品的组合为模拟和混合信号设计提供先进的晶体管级和模块级混合电源签收解决方案提供了无缝衔接流程。

目前电源签收主要面临着哪些挑战?Jerry Zhao 讲到:“通常芯片设计中电源线的布局布线面临的一些问题包括由于线宽设计不合理造成‘IR压降’不满足有效的电压等级,从而在一些意外发生时会造成系统的功能性失效,如高低电平转换出现问题等;以及在电源布线中金属导线电迁移造成的长期可靠性问题。而晶体管级EMIR的独特挑战是,布局后要模拟大型RC;要方便在模拟设计流程(GUI)中使用;最后要和Voltus数字设计部分形成统一解决方案:模块+晶体管全芯片SoC。Voltus-Fi 具备晶体管级的电迁移和‘IR压降’分析技术(EMIR)可以很好地解决这些问题。”

Voltus-Fi 定制型电源完整性解决方案的功能:

·模拟或定制模块层功耗计算

·晶体管级EMIR电源完整性分析

·物理层实现优化

·降低EMIR对设计收敛的影响

Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案通过一些核心功能可以缩短关键的电源签收环节和分析阶段,包括:

·Cadence获专利的基于电压的迭代方法,需要占用的内存较少,运行速度相比于目前行业传统的基于电流的迭代方法大大提升。

·完全集成于Cadence Virtuoso® 平台,提供统一的设计流程,提升了设计人员在模拟和定制模块进行EMIR签收的工作效率。

·利用了Cadence Quantus™ QRC寄生参数提取方案中的晶体管级寄生参数提取功能、Cadence Spectre® APS和Spectre® XPS的晶体管级仿真功能、以及最后在真实版图上可快速分析、调试排除故障和优化的EMIR结果可视化功能.

·Voltus-Fi定制化电源完整性解决方案和Voltus IC电源完整性解决方案整合后,为模拟和混合信号设计提供先进的晶体管级和模块级混合电源签收解决方案提供了无缝衔接流程。

此外,Voltus-Fi最大的优势在于高精度,获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证,从而创建了设计收敛的最快路径,满足在先进制程上复杂的生产工艺要求。

Voltus-Fi 之所以选择在中国首发,刘国军先生解释到:“中国近几年集成电路市场发展迅速,中国市场成为Cadence非常重要的一个市场,这是今天Voltus-Fi在中国首发的一个原因;还有一个是Cadence 2014年使用者大会正好在上海举办。”

Cadence去年第四季度发布针对数字的Voltus,而现在差不多半年多时间发布Voltus-Fi补充模拟的部分,针对这个情况,刘国军先生解释到:“两者同样重要, Voltus在前Voltus-Fi 在后这也是跟市场有关的。因为电源签收的数字方面比模拟方面市场要大很多。但Voltus-Fi是非常重要的补充,两者同样重要,否则芯片就不能达到签收的目的。”

对于大家比较关心的Voltus IC的市场情况,刘国军先生表示:“Voltus IC的市场情况非常好,很多公司都已经使用Voltus-Fi,,包括国内的最大的一些设计公司。很多公司在使用前的验证评估通过以后,非常坚定地采用了。”

Voltus-Fi的加入强调了一个完整性,那么是不是每个客户必须都购买Voltus-Fi和Voltus?Jerry Zhao表示:“这个不一定,主要根据要求而定。因为有些公司数字产品占很多,而模拟产品只占很小一部分。如果因为人力和知识面等原因,只分析数字的方面。还有些IP公司只做数字的IP,所以他不要Voltus-Fi;相反,有些只做模拟IP,所以他对Voltus-Fi感兴趣,对Voltus不感兴趣。所以这两种情况都存在,并非必须是一种可能性。”

总结一下,作为2013年11月发布的设计签收方案电源管理Voltus 平台的补充,Voltus-Fi实现了对定制化和模拟IC设计中的电源签收设计,其高精度、高度集成性和与Voltus无缝衔接,可以协助客户运行Voltus IC电源完整性方案,在顶层进行完整的、全芯片SoC电源签收,实现最快路径的设计闭合。