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【赛灵思FPGA】赛灵思发布基于20nm的第二代3D IC和SoC产品策略

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9月, Altera公司资深副总裁兼首席技术官博思卓(Misha Burich)博士来京,公开了Altera在下一代20 nm的的几项创新技术。(见博客:http://blog.chinaaet.com/detail/29761.html
笔者一直在疑惑,其最大竞争对手Xilinx在20nm又将如何动作呢?
上周五(11月9日),Xilinx全球高级副总裁、亚太区执行总裁汤立人(Vincent Tong)来京介绍了28nm和下一代产品的状况。

汤立人谈起赛灵思领先一代的技术非常兴奋

28nm产品 三花齐放

Xilinx公司的28nm产品可以分为三大类:纯FPGA、3D IC和SoC
Vincent认为Xilinx公司的28nm产品是他在Xilinx公司22年以来最为成功的产品,领先对手一代。
到今年第三季度,Xilinx 28nm产品已出货2000万片。其中,纯FPGA出货量最大;3D IC营业额最大,虽然每片约2万美金,但还是比百万门的ASIC便宜,受到专业客户的追捧;ARM+FPGA的Zynq系列增长最快,获得70%的design win机会,未来一年或者一年半,营业额将获得大幅增长。
Zynq可以说是真正体现了xilinx的“All Programmable”精神,因为他超出硬件可编程的范畴,实现了软件可编程,让那些不懂FPGA的软件工程师也能做系统设计。
Zynq每片不到15美元,扩展了Xilinx产品的的应用领域,得到广大嵌入式用户的青睐。Xilinx目前针对Zynq的培训工作正开展得如火如荼。
 
20nm产品提供更具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案
 
虽然,Xilinx的28nm产品线还有许多工作要做,但作为行业领导者,仍未停止其创新的步伐。在20nm,Xilinx目前正在开发其第二代SoC和3D IC技术,以及下一代FPGA技术。这些器件将利用与TSMC的28nm HPL工艺性能/瓦特征相似的20nm SoC工艺。
 

第二代SoC不仅是ARM Cortex-A9双核,还会异构新核或者更多核。
第二代3D IC支持同构和异构的裸片架构,裸片间的互联带宽增加5倍多,容量扩展1.5倍或增加30〜40M ASIC等效门的设计,支持未来的XCVR协议(56Gb/s),并集成存储器和更多模拟。据悉已有客户参与测试。
下一代FPGA通过架构的提升及Vivado的“协同优化”,可使资源利用率提高到90%以上。
Xilinx 20nm All Programmable产品系列将应用于:1)智能Nx100G-400G有线网络;2)采用智能自适应天线、认知无线电技术、基带和回程设备的LET高级无线基站;3)高吞吐量低功耗数据中心存储、智能网络和高度集成的低时延应用加速;4)图像/视频处理以及面向新一代显示、专业摄像机、工厂自动化、高级汽车驾驶员辅助和监视系统的嵌入式视觉等。
Xilinx通过收购IP公司,正开发新的生态系统、供应链,从单纯FPGA芯片公司向解决方案提供商转型。
 
PS:据称,在20nm,TSMC将对所有客户采用统一的20nm SoC工艺技术。