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关于硬件部门汇报和管理

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       许多人觉得管理就是传话筒,把上面的意思发配给下面,把下面的人说话转发给上面的。所谓的管理就是分析,分发,统计,监督,指导。

       一个团队,每个人有任务分配。可能很多屌丝就问,任务分配太多的人是不是被欺负的。从管理角度来说,任务多是想办法提高职业等级一种评价方式。因为基层的工作是依靠任务的数目和成就数目要决定个人的成绩。基层员工,如果每天的日志就是学习这个学习那个,我想这种人给他加工资,上面的高层怎么会给他呢,即使是最好的朋友。所以任务分配多,并不是欺负,相反可能给你加薪升级的机会。

       但是这种任务安排是一方面,个人汇报也是一方面,大多数的简历往往写着我做了什么技术,从没有我这个产品用在哪里,卖了多少钱。估计除了高层领导才知道产品在市场情况,基本基层只知道这个螺丝怎么用,从没全面概念去了解这个产品的那个点。所以这就是一个汇报问题,你写了很多知识点,但是每次汇报,高层永远不理解你做了有什么用。

       

        下面就分析怎么汇报内容。一个硬件部门主要是硬件方面,硬件方面包含基本硬件,FPGA,MCU嵌入式硬件。那基本硬件的流程是什么,首先是一个芯片选型,采购样品。然后再到设计原理图,采购BOM单,再到PCB设计,PCB打样,PCB焊接,贴片,硬件调试,整个系统产品测试。FPGA硬件方面呢,一个FPGA硬件设计,芯片选型,采购,原理图,PCB设计,代码设计,贴片,板子FPGA验证,系统产品验证。FPGA产品有一点不一样的,FPGA可以在开发板去验证,省略了芯片选型和原理图,PCB设计。 然后MCU设计,也是选型,采购,硬件原理图合计,PCB,贴片,硬件验证。同样MCU也是有代码验证,也有在开发板验证。

       一个产品然后包含的东西很多,电子产品,线缆,外壳,机械,PC上层软件,MCU软件,FPGA代码。所以我们做一个项目可以大致列下面的类别进行任务汇报:

       比如太阳能手电筒:

               硬件: 1月份灯泡,按键,电池选型。

                         2月份采购灯泡,按键样品,电池。

                         3月份灯泡,按键,电池样品测试。

                         4月份画原理图

                         5月份PCB设计

                         6月份贴片物料采购

                         7月份PCB贴片

                         8月份硬件测试。

                 结构:4月份画产品图

                           5月份画基本组件图

                           6月份画整个图。

                           7月份打样。

                           8月份组装硬件。

         如果是一个FPGA代码相关内容是

                         1月份FPGA选型,选择相应的开发板,

                         2月份FPGA基本硬件接口验证。

                         3月份FPGA数据流操作代码。

                         4月份FPGA接上端数据测试

                         5月份FPGA接下端数据测试。

                         6月份FPGA放在产品级别测试。

                         7月份FPGA放在上位机测试。


         如果只是FPGA硬件呢

                        1月份FPGA选型。

                        2月份FPGA外置芯片选型。

                        2月份画原理图,各个模块。

                        3月份连接各个模块。

                        4月份采购物料

                        5月份绘制PCB

                        6月份贴片PCB

                         7月份测试FPGA电源。

                        8月份给FPGA工程师测试。

                         12月份FPGA确认硬件正常。

          

      如果只是MCU硬件呢

                       1月份MCU选型。

                        2月份MCU外置芯片选型。

                        2月份画MCU原理图,各个模块。

                        3月份连接各个模块。

                        4月份采购物料

                        5月份绘制MCU PCB

                        6月份贴片MCU PCB

                         7月份测试MCU基本 电源。

                        8月份给MCU工程师测试。

                         12月份MCU确认硬件正常。



        这种汇报内容,估计是个人都看懂吧,少搞一个花样,什么我做了PCB打孔,PCB报价。这种东西体现不到硬件工作。

         所以做下属,汇报基本整个思路。做管理,基本上面一个产品可以硬件就可以分为多个方面,基本硬件,FPGA硬件,FPGA代码,mcu硬件,MCU代码。这样汇报相对来说比较容易。

          这是最近半年的管理经验。