开关电源的PCB设计过程中电路的全部元器件布局原则
(1)首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的最佳形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。(2)放置器件时要考虑以后的焊接
发表于 6/21/2012 3:14:19 PM
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最佳可测试性的电气前提条件
电气前提条件对良好的可测试性，和机械接触条件一样重要，两者缺一不可。一个门电路不能进行测试，原因可能是无法通过测试点接触到启动输入端，也可能是启动输入端处在封装壳内，外部无法接触，在原则上这两情况同样都是不好的，都使测试无法进行。在设计电路时应
发表于 5/18/2012 3:44:33 PM
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印制电路版面设计需注意
印制电路板上的所有孔和焊盘都必须根据基准体系进行排列，这在多基板中尤为重要，因为在制造过程中，每一个层面都必须和其他层面对齐。印制电路版面设计要注意以下几点：1)确定基准点的位置，以便全部的或大部分的印制电路板的位置都处于正的笛卡尔坐标区域内。2)确定大
发表于 5/9/2012 2:53:58 PM
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多层印制线路板沉金工艺流程
一、工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。二、前处理沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30
发表于 5/4/2012 2:46:01 PM
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PCB板制作原理图常见错误
（1）ERC报告管脚没有接入信号：a.创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；c.创建元件时pin方向反向，必须非pinname端连线。（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。www.pcbdate.cn（3）创
发表于 4/24/2012 2:59:39 PM
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怎样才能算是设计优秀的PCB文件
1.制作要求对于板材板厚铜厚工艺阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都
发表于 4/7/2012 2:05:11 PM
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