多层印制线路板沉金工艺流程
一、工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。二、前处理沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30
发表于 5/4/2012 2:46:01 PM
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