提高烧结银可靠性的12大关键因素

为了配合第三代半导体功率器件封装的快速发展的需求，善仁新材推出了各种应用场景的烧结银。产品包括半烧结银和全烧结银，全烧结银又包括无压烧结银和加压烧结银。烧结银毕竟是一种不同于传统意义上的导电银胶，很多客户来电咨询和在使用过程中碰到各种问题。善仁新材本着客户第一的原则服务理念，现在总结一下到底是哪些因素影响烧结银的可靠性和注意事项，供大家参考：  

1 烧结银的物理影响因素：温度、时间、银颗粒细度，气氛保护；

2 烧结银的化学影响因素：物料包裹物类型、烧结助剂；

3 烧结银的芯片影响因素：芯片尺寸；表面粗糙度；表面材质；

4 施工对烧结银可靠性的影响：是否加压（比如加压烧结银AS9385就要比无压烧结银AS9375的可靠性高些），银膏的厚度，单面涂胶还是双面涂胶。