烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关...
发表于 1/4/2026 7:09:11 PM
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低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构
低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈 AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精...
发表于 12/30/2025 2:34:22 PM
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低温导电银浆大揭秘：从技术到市场的全面解析
低温导电银浆大揭秘：从技术到市场的全面解析 一、什么是低温导电银浆？ 低温导电银浆是一种可在80-250℃低温下固化的功能性电子材料，核心成分包括银粉、有机粘结剂、溶剂及助剂。与传统高温银浆需500℃以上烧结相比，其最大特点是低温固化，不会...
发表于 12/17/2025 2:40:36 PM
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低温导电银浆操作流程及其规范
低温导电银浆操作流程及其规范低温导电银浆的操作流程需要结合材料特性、应用场景及设备要求，其核心步骤包括使用前准备、印刷或点胶、固化、后处理四大环节，以下以善仁新材丝网印刷低温导电银浆为例，涵盖通用场景与特殊场景调整来和大家分享。一、使用前准...
发表于 12/4/2025 1:57:14 PM
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烧结银在核聚变的三大应用场景
烧结银在核聚变的三大应用场景烧结银在核聚变领域的应用，主要围绕其高导热性、高可靠性、低温烧结适应性等核心特性，聚焦于功率半导体模块封装、热沉材料、极端环境部件连接等关键环节，为核聚变装置如托卡马克的稳定运行提供关键材料支撑。一、核心应用场景...
发表于 11/7/2025 10:24:47 AM
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耐高温聚酰亚胺胶粘剂详解
耐高温聚酰亚胺胶粘剂详解聚酰亚胺胶粘剂作为一种高性能特种胶粘材料，在航空航天、电子封装、精密仪器等高端制造领域具有不可替代的地位。善仁新材2022年推出的CC7035型号聚酰亚胺胶粘剂，以其卓越的耐高温性、优异的机械强度和稳定的化学性能，成...
发表于 11/2/2025 9:20:23 AM
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匠心笃行20载：善仁新材20年发展大事记（2005-2025）
匠心笃行20载：善仁新材20年发展大事记（2005-2025）善仁新材的发展历程，是一部从技术积累到产业突破、从跟随模仿到引领创新的奋斗史。自2005年涉足电子材料领域以来，公司以“匠心”为内核，聚焦烧结银膏、低温导电银浆、导电胶等核心产品...
发表于 10/13/2025 1:29:37 PM
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低温银浆革命：导电材料的跨时代应用场景
低温银浆革命：导电材料的跨时代应用场景低温导电银浆宛如电子工业界的"液态白银"，以80-200℃的温柔固化温度与10^-4-10^-6Ω·cm的卓越导电性能，正悄然重塑现代制造业的基因密码。这种由纳米银粒子翩翩起舞于有机载体中的智能复合材料...
发表于 10/5/2025 3:08:21 PM
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全烧结银膏和半烧结银膏，双子星座助力功率模组
全烧结银膏和半烧结银膏，双子星座助力功率模组在功率电子模块领域，散热材料的革新始终是推动行业发展的核心动力。2025年的今天，全烧结银膏与半烧结银技术如同电力电子领域的"双子星座"，以截然不同的技术路径共同照亮了高功率密度模组的未来。这两种...
发表于 9/28/2025 11:59:36 AM
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低温导电银浆新范式：以“全产业链自研”撬动百亿赛道
低温导电银浆新范式：以“全产业链自研”撬动百亿赛道善仁新材通过“全产业链自研”战略构建了从纳米银粉制备到客户终端应用的全链条技术壁垒，在低温导电银浆领域形成差异化、低成本、综合竞争力强的中国式创新，公司的产品布局与行业影响分享给尊崇的客户，...
发表于 8/25/2025 7:47:40 PM
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烧结银膏国产化的启发：从H20芯片“三不”的三重罪证说起
烧结银膏国产化的启发：从H20芯片“三不”的三重罪证说起随着中国官媒再批英伟达H20“有三不”：不安全、不先进、不环保的靴子落地，笔者预估英伟达在中国市场上会损失重大。这次事件提醒了中国企业，很多行业必须要国产化，在能牢牢的把主动权，不被国...
发表于 8/14/2025 7:53:50 PM
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无压低温烧结纳米银膏助力CoWoP先进封装突破瓶颈
无压低温烧结纳米银膏助力CoWoP先进封装突破瓶颈无压烧结银膏作为先进封装领域的关键材料创新，正通过其独特的物理特性和工艺优势，为CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）封装技术的突破提供核心支撑。以下是两者的协同作用及行业影...
发表于 8/8/2025 7:42:23 PM
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聚酰亚胺导电胶的特点与应用
聚酰亚胺导电胶的特点与应用聚酰亚胺导电胶AS7275（Polyimide Conductive Adhesive，简称PI导电胶）善仁新材在2022年推出的一种以聚酰亚胺树脂为基体，通过添加导电填料形成的导电胶黏剂。其兼具聚酰亚胺的耐高温、...
发表于 8/3/2025 1:52:51 PM
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导电银墨水战略升级：烧结银“一哥”的技术回归与烧结银生态重构
导电银墨水战略升级：烧结银“一哥”的技术回归与烧结银生态重构善仁新材公司在2018年作为国内纳米银墨水的领航者首发银墨水后，后来由于公司战略的调整，在2019年开始发力烧结银膏市场，经过近6年的市场开拓，在烧结银膏成为全球的领航者后，善仁新...
发表于 7/15/2025 6:15:13 PM
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激光烧结纳米银浆：开启印刷电子制造新纪元
激光烧结纳米银浆：开启印刷电子制造新纪元激光烧结纳米银浆技术就是通过结合纳米材料特性与精密激光加工，这种方法以固化速度快，生产效率高，体积电阻低等特点正在重塑印刷电子制造领域。其核心在于利用高能激光束对AS纳米银浆进行局部烧结，形成高导电、...
发表于 6/21/2025 9:41:42 AM
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