烧结银膏国产化的启发：从H20芯片“三不”的三重罪证说起

随着中国官媒再批英伟达H20“有三不”：不安全、不先进、不环保的靴子落地，笔者预估英伟达在中国市场上会损失重大。

这次事件提醒了中国企业，很多行业必须要国产化，在能牢牢的把主动权，不被国外“卡脖子”，善仁烧结银膏国产化的进程，恰与英伟达H20芯片暴露的"三不"缺陷形成鲜明对比，通过近10年的持续创新，在2019年解决了中国烧结银膏“卡脖子”的问题，得到全球400多家客户的青睐。以下通过分析国产烧结银膏的安全、技术、环保三个维度的突破路径，也可以为半导体封装领域提供以下启示：

一、安全维度：构建自主可控的供应链体系

H20芯片因硬件后门和软件漏洞引发安全风险，而善仁新材的烧结银膏通过全产业链国产化实现安全可控：

善仁新材实现纳米银粉自主合成，打破国外企业对纳米银原料的垄断，公司通过4年多的时间，反复和主要客户沟通，三易其稿，一起制定了《无压烧结银膏善仁企业标准3.0版》，和客户一起建立从烧结银膏到生产工艺的闭环安全体系。

二、技术维度：突破低温烧结技术封锁

针对H20芯片算力落后，据说仅为H100的20%，国产烧结银膏在以下三方面实现性能反超：

超低温工艺：AS9338银膏在130℃无压烧结，热导率达140W/m·K，较进口产品烧结温度降低接近70℃，导热系数提升20%；

高可靠性：AS9376银膏通过-55℃-175℃循环2000次测试，良率>99%；

大面积应用：AS9335X1支持20×20mm基板烧结，气孔率<2%，适配大面积烧结的应用场景。

三、环保维度：引领绿色制造标准

对比H20芯片单位碳排放超标25%，国产方案通过环保技术创新实现可持续发展：

无铅无卤配方：AS系列烧结银膏通过RoHS认证，银回收率超95%；

低碳生产工艺：善仁新材绿色合成工艺降低30%能耗，获绿色工厂认证。

四、产业启示：构建技术-市场-制定标准生态

技术路径：善仁烧结银膏构筑了从单一材料突破转向"纳米银制备-烧结工艺-设备适配"全链条创新；

市场策略：通过400多家客户的场景应用，在现有平台上帮助客户定制烧结银膏；

标准输出：公司通过近10年的持续创新，三次行业引领，从跟随战略到重新制定标准，从而引领低温烧结银膏的大发展。

当前善仁新材的国产烧结银膏已实现130℃超低温烧结、35MPa剪切强度等关键指标，在第三代半导体、量子芯片等领域的渗透率突破30%。

这启发我们国内的企业：唯有坚持安全自主、技术引领、制定标准三位一体，才能在全球半导体产业链重构中掌握主动权。