烧结银在核聚变的三大应用场景
烧结银在核聚变的三大应用场景烧结银在核聚变领域的应用，主要围绕其高导热性、高可靠性、低温烧结适应性等核心特性，聚焦于功率半导体模块封装、热沉材料、极端环境部件连接等关键环节，为核聚变装置如托卡马克的稳定运行提供关键材料支撑。一、核心应用场景...
发表于 11/7/2025 10:24:47 AM
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全烧结银膏和半烧结银膏，双子星座助力功率模组
全烧结银膏和半烧结银膏，双子星座助力功率模组在功率电子模块领域，散热材料的革新始终是推动行业发展的核心动力。2025年的今天，全烧结银膏与半烧结银技术如同电力电子领域的"双子星座"，以截然不同的技术路径共同照亮了高功率密度模组的未来。这两种...
发表于 9/28/2025 11:59:36 AM
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低温导电银浆新范式：以“全产业链自研”撬动百亿赛道
低温导电银浆新范式：以“全产业链自研”撬动百亿赛道善仁新材通过“全产业链自研”战略构建了从纳米银粉制备到客户终端应用的全链条技术壁垒，在低温导电银浆领域形成差异化、低成本、综合竞争力强的中国式创新，公司的产品布局与行业影响分享给尊崇的客户，...
发表于 8/25/2025 7:47:40 PM
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烧结银膏国产化的启发：从H20芯片“三不”的三重罪证说起
烧结银膏国产化的启发：从H20芯片“三不”的三重罪证说起随着中国官媒再批英伟达H20“有三不”：不安全、不先进、不环保的靴子落地，笔者预估英伟达在中国市场上会损失重大。这次事件提醒了中国企业，很多行业必须要国产化，在能牢牢的把主动权，不被国...
发表于 8/14/2025 7:53:50 PM
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无压低温烧结纳米银膏助力CoWoP先进封装突破瓶颈
无压低温烧结纳米银膏助力CoWoP先进封装突破瓶颈无压烧结银膏作为先进封装领域的关键材料创新，正通过其独特的物理特性和工艺优势，为CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）封装技术的突破提供核心支撑。以下是两者的协同作用及行业影...
发表于 8/8/2025 7:42:23 PM
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导电银墨水战略升级：烧结银“一哥”的技术回归与烧结银生态重构
导电银墨水战略升级：烧结银“一哥”的技术回归与烧结银生态重构善仁新材公司在2018年作为国内纳米银墨水的领航者首发银墨水后，后来由于公司战略的调整，在2019年开始发力烧结银膏市场，经过近6年的市场开拓，在烧结银膏成为全球的领航者后，善仁新...
发表于 7/15/2025 6:15:13 PM
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烧结银炼成记
烧结银炼成记在电子封装材料的浩瀚星空中，烧结银宛如一颗璀璨新星，近年来吸引了无数目光。尤其是善仁新材研发的烧结银系列产品，更是以其卓越性能和创新工艺，在众多领域掀起了一场材料革新风暴。那么，善仁烧结银究竟是如何从实验室走向市场，成为 319...
发表于 6/1/2025 6:26:40 PM
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无压烧结银与有压烧结银的区别深度剖析
无压烧结银与有压烧结银的区别深度剖析在材料科学领域，银因其出色的导电性、导热性和化学稳定性而备受青睐。烧结银作为一种重要的银基材料制备技术，在电子、航空航天、汽车等众多行业中发挥着关键作用。根据烧结过程中是否施加外部压力，烧结银可分为无压烧...
发表于 5/27/2025 8:36:59 PM
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烧结银行业的“警世钟”：Wolfspeed破产启示录
烧结银行业的“警世钟”：Wolfspeed破产启示录5月22日消息，据外媒报道，美国芯片制造商Wolfspeed因债务问题，正计划在数周内申请破产保护，作者作为功率半导体行业的老兵，从以下几个方面剖析Wolfspeed破产原因以及国产烧结银...
发表于 5/26/2025 12:58:10 PM
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烧结银选购指南——甄嬛娘娘的“傻瓜式”避坑手册
烧结银选购指南——工科娘娘的“傻瓜式”避坑手册最近宫中又掀“无压烧结银”风潮，各宫小主争相抢购，却总有人买错闹笑话！有人买成“假银”烧不出强度，有人贪便宜买来一遇高温就“银屑纷飞”……本宫怒斥：烧结银不是随便挑的！ 且看本宫奉上“傻瓜式”指...
发表于 4/30/2025 12:36:53 PM
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烧结银大揭秘：优势及其广泛应用
烧结银大揭秘：优势及其广泛应用烧结银作为一种通过纳米银颗粒低温烧结工艺形成的新型电子封装材料，凭借其卓越的物理化学性能和工艺适应性，已在多个领域展现出不可替代的优势。以下从技术原理、核心应用场景、性能优势及行业趋势四个维度展开分析：一、技术...
发表于 4/28/2025 8:04:32 AM
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烧结银，为何让319头部客户倾心！全球客户的荣耀见证！
烧结银，为何让319客户倾心！全球头部客户的荣耀见证！善仁烧结银（以下简称“善仁”）作为烧结银材料领域的领航者，凭借其技术创新和精准市场定位，已成功服务全球超过300家客户，高达319家，覆盖光通信、量子计算、光子芯片、汽车电子、高功率LE...
发表于 4/6/2025 10:59:16 AM
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130°C 烧结银：善仁新材的自我颠覆与行业引领
130°C 烧结银：善仁新材的自我颠覆与行业引领在半导体封装领域，传统的芯片与基板粘接，多依赖焊料合金。芯片连接时，粘结层厚度一般介于20至50μm；基板连接时，厚度则在80 至100μm。这类材料在过往应用中，性能基本能满足需求。但随着新...
发表于 4/4/2025 10:25:39 AM
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烧结银：解锁金刚石超强散热潜力
烧结银：解锁金刚石超强散热潜力在材料科学与热管理领域，金刚石凭借超高的热导率，被誉为 “散热之王”，然而，受限于其特殊的性质，金刚石在实际应用中难以充分发挥散热优势。而烧结银AS9335的出现，为解决这一难题提供了有效途径，极大提升了金刚石...
发表于 3/31/2025 8:49:44 PM
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烧结银技术赋能新能源汽车超级快充与高效驱动
烧结银技术赋能新能源汽车超级快充与高效驱动在新能源汽车领域，高压快充技术的突破与高功率密度驱动系统的创新正成为行业竞争的焦点。比亚迪于 2025 年发布的超级 e 平台，通过整合全域千伏高压架构、兆瓦级闪充技术及碳化硅（SiC）功率模块，实...
发表于 3/22/2025 8:56:48 PM
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