匠心笃行20载：善仁新材20年发展大事记（2005-2025）
匠心笃行20载：善仁新材20年发展大事记（2005-2025）善仁新材的发展历程，是一部从技术积累到产业突破、从跟随模仿到引领创新的奋斗史。自2005年涉足电子材料领域以来，公司以“匠心”为内核，聚焦烧结银膏、低温导电银浆、导电胶等核心产品...
发表于 10/13/2025 1:29:37 PM
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全烧结银膏和半烧结银膏，双子星座助力功率模组
全烧结银膏和半烧结银膏，双子星座助力功率模组在功率电子模块领域，散热材料的革新始终是推动行业发展的核心动力。2025年的今天，全烧结银膏与半烧结银技术如同电力电子领域的"双子星座"，以截然不同的技术路径共同照亮了高功率密度模组的未来。这两种...
发表于 9/28/2025 11:59:36 AM
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无压低温烧结纳米银膏助力CoWoP先进封装突破瓶颈
无压低温烧结纳米银膏助力CoWoP先进封装突破瓶颈无压烧结银膏作为先进封装领域的关键材料创新，正通过其独特的物理特性和工艺优势，为CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）封装技术的突破提供核心支撑。以下是两者的协同作用及行业影...
发表于 8/8/2025 7:42:23 PM
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聚酰亚胺导电胶的特点与应用
聚酰亚胺导电胶的特点与应用聚酰亚胺导电胶AS7275（Polyimide Conductive Adhesive，简称PI导电胶）善仁新材在2022年推出的一种以聚酰亚胺树脂为基体，通过添加导电填料形成的导电胶黏剂。其兼具聚酰亚胺的耐高温、...
发表于 8/3/2025 1:52:51 PM
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烧结银膏领航者再次引领创新：柔性烧结银开启功率模组市场新纪元
烧结银膏领航者再次引领创新：柔性烧结银开启功率模组市场新纪元一 功率模组市场现状剖析在现代工业与科技的迅猛发展浪潮中，功率模组作为电力电子变流装置的核心部件，其重要性愈发凸显。从电动汽车到新能源发电，从工业自动化到智能电网，功率模组宛如幕后...
发表于 6/14/2025 5:18:21 PM
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纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素
纳米烧结银和微米烧结银的区别以及影响烧结质量的因素随着半导体行业的飞速发展，电子元器件日趋精密、微型化和集成化，势必导致封装密度与功率密度更高，因而会对封装的散热和可靠性要求越来越高。传统的连接材料如导电胶无法满足大功率器件的低温固化高温服...
发表于 3/17/2024 5:53:18 PM
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