无压烧结银与有压烧结银的区别深度剖析
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发表于 5/27/2025 8:36:59 PM
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烧结银选购指南——甄嬛娘娘的“傻瓜式”避坑手册
烧结银选购指南——工科娘娘的“傻瓜式”避坑手册最近宫中又掀“无压烧结银”风潮，各宫小主争相抢购，却总有人买错闹笑话！有人买成“假银”烧不出强度，有人贪便宜买来一遇高温就“银屑纷飞”……本宫怒斥：烧结银不是随便挑的！ 且看本宫奉上“傻瓜式”指...
发表于 4/30/2025 12:36:53 PM
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130°C 烧结银：善仁新材的自我颠覆与行业引领
130°C 烧结银：善仁新材的自我颠覆与行业引领在半导体封装领域，传统的芯片与基板粘接，多依赖焊料合金。芯片连接时，粘结层厚度一般介于20至50μm；基板连接时，厚度则在80 至100μm。这类材料在过往应用中，性能基本能满足需求。但随着新...
发表于 4/4/2025 10:25:39 AM
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0BB无主栅胶粘剂的价值表现有哪些？光伏领域的革新之作——0BB技术，亦称“无主栅”革新工艺，其核心精髓在于摒弃传统光伏电池片上的主栅（Busbar）设计，转而采用创新的焊带连接方案或其他高效导流机制，在组件集成阶段实现电流的顺畅导出。此技...
发表于 11/20/2024 8:35:25 PM
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