烧结银大揭秘：优势及其广泛应用
烧结银大揭秘：优势及其广泛应用烧结银作为一种通过纳米银颗粒低温烧结工艺形成的新型电子封装材料，凭借其卓越的物理化学性能和工艺适应性，已在多个领域展现出不可替代的优势。以下从技术原理、核心应用场景、性能优势及行业趋势四个维度展开分析：一、技术...
发表于 4/28/2025 8:04:32 AM
阅读（3461）
130°C 烧结银：善仁新材的自我颠覆与行业引领
130°C 烧结银：善仁新材的自我颠覆与行业引领在半导体封装领域，传统的芯片与基板粘接，多依赖焊料合金。芯片连接时，粘结层厚度一般介于20至50μm；基板连接时，厚度则在80 至100μm。这类材料在过往应用中，性能基本能满足需求。但随着新...
发表于 4/4/2025 10:25:39 AM
阅读（2092）
车规级功率器件市场爆发烧结银焊片DTS成新宠
车规级功率器件市场爆发烧结银成新宠 一 在车规功率半导体中，MOSFET 和 IGBT 最具代表性。 车规 MOSFET：车规 MOSFET 不论在燃油车上还是电动车上，应用非常广泛， 且 MOSFET 产品主要被海外企业垄断。 自 202...
发表于 7/5/2023 11:02:33 AM
阅读（2271）
