DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下特别火热的发展领域之一。终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能省耗...
发表于 2023/7/6 10:42:46
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车规级功率器件市场爆发烧结银焊片DTS成新宠
车规级功率器件市场爆发烧结银成新宠 一 在车规功率半导体中，MOSFET 和 IGBT 最具代表性。 车规 MOSFET：车规 MOSFET 不论在燃油车上还是电动车上，应用非常广泛， 且 MOSFET 产品主要被海外企业垄断。 自 202...
发表于 2023/7/5 11:02:33
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烧结型银膜，帮助客户提高生产效率，降低生产成本
烧结型银膜，帮助客户提高生产效率，降低生产成本第三代半导体，如sic和gan等材料的兴起与应用，大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。而烧结银材料因其具有...
发表于 2023/5/23 8:10:46
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