低温导电银浆操作流程及其规范
低温导电银浆操作流程及其规范低温导电银浆的操作流程需要结合材料特性、应用场景及设备要求，其核心步骤包括使用前准备、印刷或点胶、固化、后处理四大环节，以下以善仁新材丝网印刷低温导电银浆为例，涵盖通用场景与特殊场景调整来和大家分享。一、使用前准...
发表于 12/4/2025 1:57:14 PM
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烧结银在核聚变的三大应用场景
烧结银在核聚变的三大应用场景烧结银在核聚变领域的应用，主要围绕其高导热性、高可靠性、低温烧结适应性等核心特性，聚焦于功率半导体模块封装、热沉材料、极端环境部件连接等关键环节，为核聚变装置如托卡马克的稳定运行提供关键材料支撑。一、核心应用场景...
发表于 11/7/2025 10:24:47 AM
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匠心笃行20载：善仁新材20年发展大事记（2005-2025）
匠心笃行20载：善仁新材20年发展大事记（2005-2025）善仁新材的发展历程，是一部从技术积累到产业突破、从跟随模仿到引领创新的奋斗史。自2005年涉足电子材料领域以来，公司以“匠心”为内核，聚焦烧结银膏、低温导电银浆、导电胶等核心产品...
发表于 10/13/2025 1:29:37 PM
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低温银浆革命：导电材料的跨时代应用场景
低温银浆革命：导电材料的跨时代应用场景低温导电银浆宛如电子工业界的"液态白银"，以80-200℃的温柔固化温度与10^-4-10^-6Ω·cm的卓越导电性能，正悄然重塑现代制造业的基因密码。这种由纳米银粒子翩翩起舞于有机载体中的智能复合材料...
发表于 10/5/2025 3:08:21 PM
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全烧结银膏和半烧结银膏，双子星座助力功率模组
全烧结银膏和半烧结银膏，双子星座助力功率模组在功率电子模块领域，散热材料的革新始终是推动行业发展的核心动力。2025年的今天，全烧结银膏与半烧结银技术如同电力电子领域的"双子星座"，以截然不同的技术路径共同照亮了高功率密度模组的未来。这两种...
发表于 9/28/2025 11:59:36 AM
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低温导电银浆新范式：以“全产业链自研”撬动百亿赛道
低温导电银浆新范式：以“全产业链自研”撬动百亿赛道善仁新材通过“全产业链自研”战略构建了从纳米银粉制备到客户终端应用的全链条技术壁垒，在低温导电银浆领域形成差异化、低成本、综合竞争力强的中国式创新，公司的产品布局与行业影响分享给尊崇的客户，...
发表于 8/25/2025 7:47:40 PM
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烧结银膏国产化的启发：从H20芯片“三不”的三重罪证说起
烧结银膏国产化的启发：从H20芯片“三不”的三重罪证说起随着中国官媒再批英伟达H20“有三不”：不安全、不先进、不环保的靴子落地，笔者预估英伟达在中国市场上会损失重大。这次事件提醒了中国企业，很多行业必须要国产化，在能牢牢的把主动权，不被国...
发表于 8/14/2025 7:53:50 PM
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无压低温烧结纳米银膏助力CoWoP先进封装突破瓶颈
无压低温烧结纳米银膏助力CoWoP先进封装突破瓶颈无压烧结银膏作为先进封装领域的关键材料创新，正通过其独特的物理特性和工艺优势，为CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）封装技术的突破提供核心支撑。以下是两者的协同作用及行业影...
发表于 8/8/2025 7:42:23 PM
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聚酰亚胺导电胶的特点与应用
聚酰亚胺导电胶的特点与应用聚酰亚胺导电胶AS7275（Polyimide Conductive Adhesive，简称PI导电胶）善仁新材在2022年推出的一种以聚酰亚胺树脂为基体，通过添加导电填料形成的导电胶黏剂。其兼具聚酰亚胺的耐高温、...
发表于 8/3/2025 1:52:51 PM
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激光烧结纳米银浆：开启印刷电子制造新纪元
激光烧结纳米银浆：开启印刷电子制造新纪元激光烧结纳米银浆技术就是通过结合纳米材料特性与精密激光加工，这种方法以固化速度快，生产效率高，体积电阻低等特点正在重塑印刷电子制造领域。其核心在于利用高能激光束对AS纳米银浆进行局部烧结，形成高导电、...
发表于 6/21/2025 9:41:42 AM
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烧结银膏领航者再次引领创新：柔性烧结银开启功率模组市场新纪元
烧结银膏领航者再次引领创新：柔性烧结银开启功率模组市场新纪元一 功率模组市场现状剖析在现代工业与科技的迅猛发展浪潮中，功率模组作为电力电子变流装置的核心部件，其重要性愈发凸显。从电动汽车到新能源发电，从工业自动化到智能电网，功率模组宛如幕后...
发表于 6/14/2025 5:18:21 PM
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烧结银炼成记
烧结银炼成记在电子封装材料的浩瀚星空中，烧结银宛如一颗璀璨新星，近年来吸引了无数目光。尤其是善仁新材研发的烧结银系列产品，更是以其卓越性能和创新工艺，在众多领域掀起了一场材料革新风暴。那么，善仁烧结银究竟是如何从实验室走向市场，成为 319...
发表于 6/1/2025 6:26:40 PM
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无压烧结银与有压烧结银的区别深度剖析
无压烧结银与有压烧结银的区别深度剖析在材料科学领域，银因其出色的导电性、导热性和化学稳定性而备受青睐。烧结银作为一种重要的银基材料制备技术，在电子、航空航天、汽车等众多行业中发挥着关键作用。根据烧结过程中是否施加外部压力，烧结银可分为无压烧...
发表于 5/27/2025 8:36:59 PM
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烧结银行业的“警世钟”：Wolfspeed破产启示录
烧结银行业的“警世钟”：Wolfspeed破产启示录5月22日消息，据外媒报道，美国芯片制造商Wolfspeed因债务问题，正计划在数周内申请破产保护，作者作为功率半导体行业的老兵，从以下几个方面剖析Wolfspeed破产原因以及国产烧结银...
发表于 5/26/2025 12:58:10 PM
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低温烧结纳米银浆助力超声波指纹模组灵敏度飞升
低温烧结纳米银浆助力超声波指纹模组灵敏度飞升在科技飞速发展的今天，指纹识别技术已经成为我们生活中不可或缺的一部分，宛如一位忠诚的安全小卫士，时刻守护着我们的信息与财产安全。当你早上睡眼惺忪地拿起手机，只需轻轻一按，手机便能瞬间解锁，开启新的...
发表于 5/18/2025 3:18:27 PM
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