ufuture

关注导电材料最近动向和应用

低温无压烧结银的前世今生:从发明到未来趋势

低温无压烧结银的前世今生:从发明到未来趋势低温无压烧结银(Low-Temperature Pressureless Sintered Silver, LT-PSS)作为第三代半导体封装与高端电子互连的核心材料,其发展历程贯穿了基础研究-技术...