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激光烧结纳米银浆:开启印刷电子制造新纪元

激光烧结纳米银浆:开启印刷电子制造新纪元激光烧结纳米银浆技术就是通过结合纳米材料特性与精密激光加工,这种方法以固化速度快,生产效率高,体积电阻低等特点正在重塑印刷电子制造领域。其核心在于利用高能激光束对AS纳米银浆进行局部烧结,形成高导电、...

烧结银炼成记

烧结银炼成记在电子封装材料的浩瀚星空中,烧结银宛如一颗璀璨新星,近年来吸引了无数目光。尤其是善仁新材研发的烧结银系列产品,更是以其卓越性能和创新工艺,在众多领域掀起了一场材料革新风暴。那么,善仁烧结银究竟是如何从实验室走向市场,成为 319...

烧结银,为何让319头部客户倾心!全球客户的荣耀见证!

烧结银,为何让319客户倾心!全球头部客户的荣耀见证!善仁烧结银(以下简称“善仁”)作为烧结银材料领域的领航者,凭借其技术创新和精准市场定位,已成功服务全球超过300家客户,高达319家,覆盖光通信、量子计算、光子芯片、汽车电子、高功率LE...

无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接

无压烧结银用于某半导体公司碳化硅芯片焊接在半导体行业的快速发展中,材料科学的进步成为了推动技术革新和产业升级的重要力量。近期,某半导体公司(以下简称“该公司”)在材料选型上迈出了重要一步,于9月初正式采购了SHAREX善仁新材的AS9337...