Altera在Arria 10中率先集成硬核浮点DSP模块，新一代产品初露锋芒！
4月23日，Altera向京城媒体宣布正在发售的Arria10FPGA集成了符合IEEE754的硬核浮点DSP模块，其FPGA浮点DSP性能方面在业界率先实现了变革。未来，该硬核浮点DSP模块技术也将集成在14nmStratix10FPGA和SoC中。采用硬核浮点DSP模块究竟能带来什么好处呢？让我们听听A
发表于 4/28/2014 3:52:27 PM
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赛灵思基于ASIC级新架构UltraScale的20nm器件开始投片！
在28nm工艺节点，赛灵思可谓是风光无限。赛灵思与老对手Altera合作了二十年之久的台积电，合作开发出了HPL（高性能低功耗）工艺技术，率先推出了业界首款商用AllProgrammable3DIC与SoC。28nm器件已被数百家用户的终端应用所采用。在FPGA领域，赛灵思和Altera一直
发表于 7/10/2013 9:41:09 AM
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【赛灵思FPGA】赛灵思发布基于20nm的第二代3D IC和SoC产品策略
9月，Altera公司资深副总裁兼首席技术官博思卓(MishaBurich)博士来京，公开了Altera在下一代20nm的的几项创新技术。（见博客：http://blog.chinaaet.com/detail/29761.html）笔者一直在疑惑，其最大竞争对手Xilinx在20nm又将如何动作呢？上周五(11月9日)，Xilinx全球高
发表于 11/13/2012 11:54:27 AM
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一样的TSMC，不一样的3D技术-----Altera踏上3D融合之路
9月20日，Altera公司资深副总裁兼首席技术官博思卓(MishaBurich)博士继今年五月后又一次来到中国，公开了Altera在下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术：40-Gbps芯片至芯片及28-Gbps背板收发器；具有混合系统架构接口的3D异构IC；下一代精度可调DSP模块，Altera将在
发表于 9/22/2012 6:30:39 PM
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