由于FPGA的可编程性，同一芯片在不同应用需求下，使用的逻辑资源不一样时，功率可能会有很大差别，因此在不同应用下可根据功率等来选择不同电源方案。

之前看到看过大牛crazybingo写的一篇关于电源方案的博文，地址如下：

http://blog.chinaaet.com/crazybingo/p/36109

我也分享下自己用过的电源方案，到目前为止，我用过3个FPGA方案。

(1) 方案1：3片AMS1117，这个方案应该很多人用，使用3片固定式输出LDO，用的较多的是SOT-223封装。

(2) 方案2：两片TPS7A7001 ADJ生成3.3V和1.2V，一片Sipex 6201生成2.5V。

TPS7A7001是TI公司生产的LDO，带底部散热焊盘，SOIC-8 PowerPAD封装，压差380mV。

Sipex 6201，固定电压输出，SOT-23封装，200mA ，320mV（200mA）压差。

转换过程如下，5V通过7A7001生成3.3V，3.3V分别通过7A7001和6201生成1.2V和2.5V，这样总共用3片LDO，有些时候，我也用2片7A7001共同生成3.3V。

前面两个方案layout尺寸都不大，但在功耗较大时，发热严重，而如果用开关电源，layout尺寸一般又都比较大，Altera推出了一系列小体积开关电源芯片，并且不需要使用电感，这种芯片在使用上类似LDO，并且纹波在5mV内，性能堪称一流。

Altera官方描述：

1. 高功率密度，小封装尺寸

2. 高效率和热性能

3. 很少的器件数量以及很高的可靠性，280,000年MTBF

4. 非常容易设计及市场化

5. 技术支持保证100%的设计通过率

(3) 方案3：使用两片EN5339（3A），分别生成3.3V和1.2V，使用1片EN5229（2A），生成2.5V。

这个方案我也是第一次用，板子还没投出去，心里也没不是很踏实，后期调试了再进行总结。