多层板的电磁兼容性问题
这是四层板，这是S1，S2。对于地的理解，除了地的作用，还有就是信号回见。5伏的电流过来以后，通过S1进行供电，这个是1.2伏的流动，这个是1.8伏的流动，电源的回迁走的是地层。S1—S2的电源也是在地层上走，所以印制板的地层是电磁兼容设计的一个非常重要的部分。
发表于 6/21/2012 3:31:32 PM
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关于多层板的电磁兼容性问题
这是四层板，这是S1，S2。对于地的理解，除了地的作用，还有就是信号回见。5伏的电流过来以后，通过S1进行供电，这个是1.2伏的流动，这个是1.8伏的流动，电源的回迁走的是地层。S1—S2的电源也是在地层上走，所以印制板的地层是电磁兼容设计的一个非常重要的部分。
发表于 6/13/2012 3:57:14 PM
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pcb工艺之板上芯片封装流程
以下文章转自www.pcbchat.cn第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量
发表于 5/28/2012 4:47:13 PM
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金相切片技术在PCB生产中的应用
印制电路板(PCB)是电子元器件不可缺少的一部分，广泛应用于电子行业，其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。印制板制造工艺复杂，若其中某一环节出现质量问题，将导致印制板报废。那么检验印制板须分过程中检验和成品检验。我们常用的检验手段有用放大镜目检，
发表于 5/23/2012 5:51:26 PM
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印制板设计钱的必要准备工作
印制板设计前的必要工作1.认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。2.器件选型：元器件的选型，对印制
发表于 5/18/2012 4:27:51 PM
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PCB线路板的电镀技术----微蚀
PCB线路板的电镀技术----微蚀：①目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力②微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升
发表于 5/14/2012 5:34:03 PM
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PCB线路板的电镀技术----微蚀
①目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力②微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀
发表于 5/7/2012 11:55:06 AM
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pcb的焊点技术知识
1.TOPLAYER和BOTTOMLAYER上的焊点尺寸一样大小一般的贴片工艺是只焊一面，这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢，如果是加大焊盘，这时就要注意：顶层的焊盘不可过大，否则可能会使晶振短路，不起振。2.完全使用软件元件库中的元件，不加任
发表于 5/4/2012 3:28:32 PM
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PCB印刷版设计应注意什么
１．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。２．各
发表于 4/26/2012 5:19:26 PM
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PCB设计的布线的基本原则
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时．通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为1.5mm可满足要
发表于 4/20/2012 3:01:27 PM
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PCB层叠设计的理解
设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构
发表于 4/7/2012 3:13:24 PM
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