多层板的电磁兼容性问题
这是四层板，这是S1，S2。对于地的理解，除了地的作用，还有就是信号回见。5伏的电流过来以后，通过S1进行供电，这个是1.2伏的流动，这个是1.8伏的流动，电源的回迁走的是地层。S1—S2的电源也是在地层上走，所以印制板的地层是电磁兼容设计的一个非常重要的部分。
发表于 6/21/2012 3:31:32 PM
阅读（26939）
pcb工艺之板上芯片封装流程
以下文章转自www.pcbchat.cn第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量
发表于 5/28/2012 4:47:13 PM
阅读（27128）
金相切片技术在PCB生产中的应用
印制电路板(PCB)是电子元器件不可缺少的一部分，广泛应用于电子行业，其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。印制板制造工艺复杂，若其中某一环节出现质量问题，将导致印制板报废。那么检验印制板须分过程中检验和成品检验。我们常用的检验手段有用放大镜目检，
发表于 5/23/2012 5:51:26 PM
阅读（1654）
