AMOLED成未来发展趋势
随着移动互联产品的互相融合，手机、笔记本、TV、数字信息显示等产品的功能界限将越来越模糊。反映到产品形态上则以高清、柔性显示、透明显示、裸眼3D等产品特性为主。“应该说AMOLED从目前的发展形势来讲要担当这个大任。AMOLED的特点，包括原理上结构简单，可以
发表于 7/20/2012 2:10:39 PM
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印制电路板制作方法汇总
方法1：1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地
发表于 6/20/2012 3:51:16 PM
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高速电路设计中影响信号完整性的几种表现
1信号之间的串绕当一根信号线上有交变的电流通过时，周围就会产生交变的磁场，而处于交变磁场中的导线则会感应出一定的电压信号，这样与之相邻的信号线上就会感应出相关的电压信号，造成2根信号线相互影响，从而导致导线中信号的质量下降。信号线之间串绕的大小主要取决
发表于 6/12/2012 2:23:51 PM
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PCB原理图的反推该注意的细节
一、合理划分功能区域在对一块完好的PCB电路板进行原理图的逆向设计时，合理划分功能区域能够帮工程师减少一些不必要的麻烦，提高绘制的效率。一般而言，一块PCB板上功能相同的元器件会集中布置，以功能划分区域可以在反推原理图时有方便准确的依据。但是，这个功能区域
发表于 5/29/2012 1:48:16 PM
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PCB板的跨分割设计
电路上PCB走线穿过地（电源）层分割，信号的完整性会受到很大的影响，以及电路的EMI和EMC特性也发生变化，这就是跨分割题目。这些也往往是电子工程师轻易忽略的题目。跨分割题目的产生主要有两个来源：1、电源/地平面的分割如图4-12所示，在同
发表于 5/7/2012 11:33:57 AM
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工程师在PCB设计时应该注意的事项
1.过度约束网络。它会令信号难于布线。在极端情况下，特别是当需要添加额外层时，为克服类似时序或间距要求等相应的布线问题，设计时间可能会成倍延长。2.在设计流程中间设定约束。重要的是要在任务开始时做这项工作。若选择在后期阶段为信号设置约束，你可能将不得不重
发表于 5/2/2012 2:00:59 PM
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抑制PCB高级设计共阻抗干扰的措施
(1)一点接地使同级单元电路的几个接地点尽量集中，以避免其他回路的交流信号窜人本级，或本级中的交流信号窜到其他回路中去。适用于信号的工作频率小于1MHZ的低频电路，如果工作频率在1一1OMHz而采用一点接地时，其地线长度应不超过波长的1／20。总之，一点接地是消除地
发表于 4/24/2012 11:29:47 AM
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分析PCB爆板之设计不良型爆板成因
1．叠板结构不合适，内层板的铜厚和填胶量计算不正确。实践证明，半固化片的胶含量应足够，特别是低树脂含量的7628PP，使用时更应详加计算。我们的经验是压合后奶油层厚度应大于等于0.25mil；2.内层板阻流块设计不合适，常见的阻流块设计有三种：铜条结构、“城墙&
发表于 4/20/2012 11:40:31 AM
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PCB布线完成后PCB设计项目检查项目
1.检查原理图的合理性及正确性；2.检查原理图的元件封装的正确性；3.强弱电的间距，隔离区域的间距；4.原理图和PCB图对应检查，防止网络表丢失；5.元件的封装和实物是否相符；6.元件的放置位置是否合适:7.具有方向性的元件是否进行了错误的翻转而不是旋转；8.元件管脚的
发表于 2/6/2012 2:26:45 PM
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PCB飞针测试假开路原因分析
印制板产品问题如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。（1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经过热平，产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因
发表于 12/22/2011 1:50:33 PM
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电路板设计散热问题分析
印制电路板设计者应注意以下几点来确保电子装置的适当的冷却:1)尽可能地使用高温元器件;2)将对温度敏感的元器件与高散热源隔开;3)保证适当的导体的冷却，可通过以下三种传热方式作到降温，如热传导，对流和辐射。热传导散热通过以下途径来实现:1)使用高导热性的材料;2)
发表于 12/15/2011 1:52:18 PM
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PCB技术入门:高密度印制电路板是什么
对于刚接触高密度印制电路板的初学者来说。可能对高密度印制电路板还不太了解。那到底什么是高密度印制电路板呢？PCB抄板工程师为你详解这个问题。在讲解高密度印制电路板之前先来了解以下知识：PCB板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元
发表于 12/8/2011 11:36:55 AM
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关于柔性印制电路的设计原则
1)首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准，例如，如果电路准备应用于军事/航空航天领域，可以参考IPC-6013和IPC-2223或MIL-P-50884。2)根据电路中所用的封装形式来确定电路参数，这对于裁切出一个实际电路的纸模板很有帮助
发表于 12/7/2011 11:55:04 AM
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高速PCB设计规则检查
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：（1）线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
发表于 12/1/2011 11:49:16 AM
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简述PCB线路设计层压板原材料原因
1、普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品，若毛箔生产时峰值就异常，或镀锌/镀铜时，镀层晶枝不良，造成铜箔本身的剥离强度就不够，该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时，铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面（即与基材接触面
发表于 11/30/2011 11:12:48 AM
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