分析PCB爆板之设计不良型爆板成因
1．叠板结构不合适，内层板的铜厚和填胶量计算不正确。实践证明，半固化片的胶含量应足够，特别是低树脂含量的7628PP，使用时更应详加计算。我们的经验是压合后奶油层厚度应大于等于0.25mil；2.内层板阻流块设计不合适，常见的阻流块设计有三种：铜条结构、“城墙&
发表于 4/20/2012 11:40:31 AM
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