电路板的解剖式破坏性切片法制作
取样以特殊的切模自板上任何处取样或用剪床剪样，注意不可太逼近孔边，以防造成通孔受拉力而变形，也应注意取样的方法，最好先切剪下来，再用钻石锯片切下所要的切样，减少机械应力的后患。封胶封胶的目的是将通孔灌满，把要观察的孔壁固定夹紧，使在磨削时不致被拖立延
发表于 12/26/2011 2:12:25 PM
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基于ARM+FPGA的真空冻干控制系统设计
近年来国内外对冻干机控制系统的研究有了较大的进展，采用了PLC、触摸屏等装置，能够绘制冻干过程的工艺曲线，较大地改善了冻干机的性能。随着科技的发展，由于触摸屏和PLC控制系统不易实现功能扩展、升级困难、操作界面不够丰富等原因，已经不能完全满足企业的需要，市
发表于 12/22/2011 4:32:25 PM
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高密度多层板图形转移工艺控制技术
一、高密度多层板图形转移工艺控制技术提要图形转移是制造高密度多层板的关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率。所以，在制作过程中，必须要达到以下几点：1、曝光要适度。这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和
发表于 12/15/2011 2:02:01 PM
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射频(RF)电路板布局与设计
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。本文将集
发表于 12/8/2011 2:39:18 PM
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总结FPC电路设计中常犯的错误
用填充块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。电地层又是花焊盘又是连线因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相
发表于 12/2/2011 2:10:21 PM
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